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Lithium-Batterie-Röntgeninspektionsgerät AX8300 Unicomp Interne Fehlerprüfausrüstung

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 SATZ
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Lithiumbatterie-Röntgeninspektionsgerät AX8300 Der Unicomp AX8300 ist ein speziell entwickeltes Offline-Mikrofokus-Röntgenprüfsystem zur zerstörungsfreien Prüfung, das speziell für die hochpräzise Qualitätskontrolle in den Bereichen PCBA, SMT-Bestückung, Halbleiterverpackung und Herstellung ...

Produktdetails

Hervorheben:

Lithiumbatterie-Röntgeninspektionsgerät

,

interne Fehlerprüfausrüstung AX8300

,

Unicomp-Röntgengerät mit Garantie

Warranty: 1 Jahr
Product Name: AX8300
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight: 1350 kg
Dimension: 1215*1325*1700 (mm)
Voltage: 110 kV
Produktbeschreibung
Lithiumbatterie-Röntgeninspektionsgerät AX8300
Der Unicomp AX8300 ist ein speziell entwickeltes Offline-Mikrofokus-Röntgenprüfsystem zur zerstörungsfreien Prüfung, das speziell für die hochpräzise Qualitätskontrolle in den Bereichen PCBA, SMT-Bestückung, Halbleiterverpackung und Herstellung elektronischer Miniaturkomponenten optimiert ist.
Es wurde entwickelt, um die Leistungslücke zwischen gängigen 90-kV- und 130-kV-Röntgeninspektionsgeräten zu schließen. Es integriert die von Unicomp selbst entwickelte, versiegelte 110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle und bietet perfekt ausgewogene Durchdringungs- und Kontrastleistung.
Hauptmerkmale
  • 110-kV-Mikrofokus-Röntgenquelle
  • Hochauflösender Flachdetektor (FPD)
  • X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tisch, Rohr, FPD)
  • 360° Tischdrehung
  • Betrachtungswinkel bis zu 70 Grad
  • Point-and-Click-Standortnavigation
  • CNC-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen
  • Maximaler Inspektionsbereich: 360 x 340 mm
Anwendungen
  • BGA/CSP/FLIPS-CHIP:Brückenbildung, Hohlräume, Öffnungen, zu viel/unzureichendes Lot
  • QFN:Überbrückung, Lücken, Öffnungen, Registrierung
  • SMT-Standardkomponenten:QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstiges
  • Halbleiter:Bonddraht, Die-Befestigung VOID, MOLD, VOID
  • Mehrschichtplatine (MLB):Innenschichtregistrierung, PAD-Stack, Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen
Technische Spezifikationen
Modell AX8300
Max. kV/Typ 110 kV/abgedichtet
Stromverbrauch 900W
Max. Elektronenstrahlleistung 25W
Brennfleckgröße 5μm
Geometrische Vergrößerung 48,8X
Bildgebungssystem (Option) Flachdetektor
Tür offen Handbetätigte Tür
Monitor 27-Zoll-HD-4K-Display
Abmessungen 115x1325x1700mm
Gewicht 1350 kg
Strahlenschutz <1μSv/h
Kontrolle Tastatur/Maus/Joystick
Automatisierte Inspektion Standard
Primäre Anwendungen Chipinspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile usw.
Notiz:Die Brennfleckgröße ist variabel. Für spezifische Anforderungen wenden Sie sich bitte an Unicomp.
Verpflichtung zur Röntgensicherheit
Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte erfüllen die FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrankröntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrankröntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen 0,5 Millirem/h bei einem Abstand von 2 Zoll von einer Außenfläche nicht überschreiten werden. Unsere Geräte emittieren normalerweise 15-mal weniger Strahlung.
Inspektionsbilder
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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