logo
Willkommen bei Unicomp Technology
+86-13502802495

Neigungs-BGA-Lötstellen-Elektronik-Röntgeninspektionsgerät AX8300MAX Unicomp Automatische Void-Analyse

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300MAX
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 SATZ
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Tilt BGA Lötgemeinsame Elektronik-Röntgenprüfmaschine AX8300MAX Fortgeschrittene Röntgenuntersuchungs-Anlage mit Unicomp Auto Void Analysis für umfassende Halbleiter- und Elektronikprüfungen. Anwendungen Dieses System ist weitgehend auf Halbleiterverpackungen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), Automobiltei...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgenmaschine für BGA-Lötgemeinschaften

,

AX8300MAX-Automatikleerenanalysator

,

Elektronikprüfmaschine von Unicomp

Motion Control Mode: Maus & Tastatur & Joystick
Tilt And Rotation: Detektor einseitige Neigung maximal 60°
Monitor: 27-Zoll-HD-4K-Display
System OS: Windows11 64-Bit
Power Consumption: 900W
Produktbeschreibung
Tilt BGA Lötgemeinsame Elektronik-Röntgenprüfmaschine AX8300MAX
Fortgeschrittene Röntgenuntersuchungs-Anlage mit Unicomp Auto Void Analysis für umfassende Halbleiter- und Elektronikprüfungen.
Anwendungen
Dieses System ist weitgehend auf Halbleiterverpackungen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), Automobilteile, Komponenten der neuen Energieindustrie, Aluminiumguss, Spritzgusskunststoffe,Keramikprodukte und andere spezielle industrielle Bauteile.
Wesentliche Merkmale
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W5 μm ultrahohe Auflösung
  • Erweiterter Nachweisbereich zur Unterstützung der hocheffizienten Chargeninspektion und der Massenproduktionstests
  • Mechanische Anlage mit doppelter Schaukel, die eine flexible und präzise manuelle Bedienung ermöglicht
  • Kompatibel mit 2D- und 2,5D-Erkennung, mit erweiterbarer 3D-Erkennung
  • Interaktives Design mit zwei Bildschirmen, das den parallelen Betrieb mit mehreren Aufgaben unterstützt und die Effizienz der Inspektion verbessert
  • Integrierte spezielle KI-Algorithmen für die automatisierte Fehlererkennung von Halbleitern
Technische Spezifikation
Produktbezeichnung AX8300MAX
Abmessung 1286 ((W) *1540 ((D) *1700 ((H) [mm]
Maschinengewicht 1530 kg
Stromversorgung 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Detektor FPD mit hoher Auflösung
Spannung 110 kV
Macht 900 W
Typ der Röhre Versiegelt
Max. Leistung 20 W
Nachweisbereich 129*129[mm]
Pixel-Matrix 1536*1536[Pixel]
Bildrate Maximal 30 Fps
Geometrische Vergrößerung 47.7X
Systemfunktionen
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
Inspektionsbeispielbilder
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Häufig gestellte Fragen
Ist das Paket während der Lieferung sicher?
Alle Röntgenprüfmaschinen sind mit Standard-Festholzkartons verpackt, um eine sichere Lieferung sicherzustellen.
Gibt es eine Garantie und einen Kundendienst?
Wir haben ein professionelles After-Sales-Team und bieten Assistenzvideos zur Fehlerbehebung.
Wenn wir in Ihre Fabrik kommen, bieten Sie kostenlose Schulungen an?
Ja, wir heißen Sie herzlich willkommen, unsere Fabrik zu besuchen und organisieren ein umfassendes kostenloses Training für Ihr Team.
Unsere Dienstleistungen
  • Unterstützung der Kunden bei der Analyse von Produktprojekten und Bereitstellung von Erkennungslösungen
  • Bereitstellung professioneller Erkennungslösungen
  • Dienstleistungen im Bereich der Konstruktion von Geräten
  • 24-Stunden-Feedback-Geschwindigkeit per E-Mail und anderen Kanälen
  • Kostenlose Probenerkennungstests
  • Bereitstellung eines Dienstes zur Überprüfung der Versand-/Lieferinformationen
  • Einjährige Garantie mit lebenslangem Wartungsversprechen
Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
★★★★★
Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
0
2 Sterne
0
1 Stern
0
Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Verwandte Produkte

Anfrage senden