Produktdetails:
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Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Industrie: | Elektronik-Industrie |
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Größe: | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm | Gewicht: | 1100 kg |
Stromverbrauch: | 1.0KW | ||
Hervorheben: | Röntgenprüfgeräte für Draht,Industrieelektronik und Röntgenprüfgeräte,Ausrüstung für die Röntgenprüfung von Draht |
Röntgenprüfgeräte für Elektronik
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Es wird in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, die Photovoltaikindustrie, unter anderem.
Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Technische Spezifikationen von AX7900
Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
Gewicht | 1100 kg | |
Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
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Stromverbrauch | 1.0kW | |
Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
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Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
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Max. Leistung |
8W
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Größe des Punktes | 85 μm | |
Röntgensystem | Verstärker | FPD ((Flachbildmelder) |
Überwachung | 22 ¢LCD | |
Systemvergrößerung | 160 X/360 X | |
Erkennungsregion | Max.Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
Max.Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
Röntgenleckage | < 1 μSv/h |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296