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Industrie Elektronikindustrie Röntgeninspektionsausrüstung für Draht 1215 x 1325 x 1700 mm

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Stück pro Monat
Produktübersicht
Röntgeninspektionsgeräte für Elektronik Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: Es wird in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, kleine Metallgussteile, elektronische Steckverbindermodule, ...

Produktdetails

Hervorheben:

Röntgenprüfgeräte für Draht

,

Industrieelektronik und Röntgenprüfgeräte

,

Ausrüstung für die Röntgenprüfung von Draht

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Röntgeninspektionsgeräte für Elektronik

 
 

Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:


Es wird in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, kleine Metallgussteile, elektronische Steckverbindermodule, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, die Photovoltaikindustrie und andere.



ANWENDUNG des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:

  • Großer Inspektions-Tisch mit Laser-Pinpointing zur präzisen Lokalisierung
  • Hochpräzise Steuerungsfunktionen, CNC-Programmierung, automatische Positionierungsanpassung
  • FPD neigbar um ±25 Grad
  • Sichere elektromagnetische Verriegelung
  • Fingerabdruck-Zugangskontrollmechanismus
  • Kontinuierliche Echtzeitüberwachung der Strahlungswerte



MERKMALE des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
  • Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
  • Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Neigungsbewegung (Option).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
  • Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52X geometrischer Vergrößerung.
  • BGA-Hohlraum-/Flächenautomatikmessung plus Berichterstellung.


Technische Spezifikationen des AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stromversorgung
AC 220V, 50/60Hz
Stromverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ
Versiegelt
Max. Spannung
90kV 
Max. Leistung
8W
Spotgröße 84μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD (Flachbilddetektor)
Monitor 24 ‘’ LCD
Systemvergrößerung 160 X/360X
Erfassungsbereich Max. Ladefläche 600mm x 520mm
Max. Inspektionsfläche 505mm x 440mm
Röntgenleckage <1μSv/h



Inspektionsbilder des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:


Industrie Elektronikindustrie Röntgeninspektionsausrüstung für Draht 1215 x 1325 x 1700 mm

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    United States Jan 21.2026
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