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Röntgeninspektionsausrüstung für Leiterplatten mit 0,8 kW Stromverbrauch, 1215 L x 1325 B x 1700 H mm

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Stück pro Monat
Produktübersicht
Röntgenprüfgeräte für Elektronik Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es wird in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrttei...

Produktdetails

Hervorheben:

1.0KW Röntgenprüfgeräte

,

Röntgenprüfgeräte für PCB

,

PCB-Röntgenprüfgeräte

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Röntgenprüfgeräte für Elektronik

 
 

Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Es wird in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstellung, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, die Photovoltaikindustrie, unter anderem.



Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • Inspektionstabelle mit großen Abmessungen, Laser-Punktierung für eine genaue Positionierung
  • Präzise Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionsregelung
  • FPD Neigung ± 25° einstellbar
  • Sicheres elektromagnetisches Verriegelungssystem
  • Fingerabdruckbasiertes Zugangskontrollsystem
  • Echtzeitüberwachung der Strahlungswerte



Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
  • Die Bewegungssteuerung umfasst X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  • Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Erkennungsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.
  • Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.


Technische Spezifikationen von AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1240 kg
Macht
Wechselstrom 220V, 50/60Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ
Versiegelt
Max.Spannung
90 kV
Max. Leistung
8W
Größe des Punktes 84 μm
Röntgensystem Verstärker FPD ((Flachbildmelder)
Überwachung 24 ¢LCD
Geometrische Vergrößerung
Erkennungsregion Max.Ladegröße 600 mm x 520 mm
Max.Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Röntgeninspektionsausrüstung für Leiterplatten mit 0,8 kW Stromverbrauch, 1215 L x 1325 B x 1700 H mm

Gesamtbewertung
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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