Fortschrittliche Röntgeninspektionsausrüstung für die Elektronikindustrie, 1240 kg maximale Belastung
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Satz
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Stück pro Monat
Produktübersicht
Röntgeninspektionsgeräte für Elektronik Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine MetalleGuss, elektronische Steckermodule, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw. ...
Produktdetails
Hervorheben:
Erweiterte Röntgenprüfgeräte
,Röntgenprüfgeräte für Elektronik
,1000 kg Röntgenprüfgeräte
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Produktbeschreibung
Röntgeninspektionsgeräte für Elektronik
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleine Metalle
Guss, elektronische Steckermodule, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw.
ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900:
-
Großer Inspektions-Tisch, Laser-Pinpointing für präzise Lokalisierung
-
Genaue Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionierung
- FPD-Neigung ±25°
- Sichere elektromagnetische Verriegelung
-
Fingerabdruck-Zugangsmanagementsystem
-
Echtzeit-Überwachung der Strahlung
MERKMALE der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
- Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Neigungsbewegung (Option).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X/Y-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52X geometrischer Vergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.
Technische Spezifikationen des AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1240kg | |
| Stromversorgung |
AC 220V, 50/60Hz
|
|
| Stromverbrauch | 0,8kW | |
| Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
| Max. Spannung |
90kV
|
|
| Max. Leistung |
8W
|
|
| Punktgröße | 84μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD (Flachbilddetektor) |
| Monitor | 24-Zoll-LCD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Erfassungsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
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2 Sterne
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1 Stern
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Alle Bewertungen
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