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AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
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Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

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AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis

AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis
AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis

Großes Bild :  AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Brennspannung: 80KV/90KV Industrie: Elektronik-Industrie
Größe: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">
Gewicht: 1000 kg Stromverbrauch: 0.8Kw
Markieren:

AX7900 Elektronik-Röntgengerät

,

Röntgenmaschine mit Neigungswinkel

,

Bessere Inspektion Röntgengerät

Die wirtschaftlichste Röntgenprüfmaschine AX7900 mit hoher Leistung

 
 

 

Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max.Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.

 

Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminiumguss, Kunststoffform.
  • Keramik, andere Spezialindustrie

 

 

Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
  • Bewegungssteuerungen umfassen X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  • Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
  • Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche sowie Berichterstattung.

 

Technische Spezifikationen von AX7900

 

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100(L) x1100(W) x1500(H) mm
Gewicht 1000 kg
Macht 220 AC/50 Hz
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 80 kV/90 kV
Max. Leistung 12 W/8 W
Größe des Punktes 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 22 ¢LCD
Systemvergrößerung 160 X/360 X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 440 mm x 400 mm
Max.Inspektionsbereich 420 mm x 380 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h

 

 

Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


AX7900 Elektronik-Röntgenmaschine mit Neigungswinkel ± 25° erzielt besseres Inspektionsergebnis 0

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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