6 Achsen Automatische CNC 2D-Röntgenmaschine für BGA-Leere
Produktdetails
Röntgenmaschine für BGA
,2D-Röntgenmaschine
,Automatische Messung UNICOMP Röntgenstrahl
Röntgenprüfmaschine Elektronik BGA Standard Multifunktion
Unicomp Technology verfügt über einen spezialisierten Pool von lokalen und ausländischen leitenden professionellen F & E-Ingenieuren mit umfangreicher Erfahrung in Wissenschaft und Technologie auf hohem Niveau.Das Unternehmen betreibt ein großes nationales Sonderprojekt (Projekt ¥02 ¥ und Projekt ¥863 ¥) und Forschung und Entwicklung von Röntgenerkennungsanlagen in neuen Anwendungsbereichen.Es arbeitet auch eng mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, der Tsinghua Universität usw. zusammen, um die Kerntechnologie der Röntgenbilder zu verbessern.Derzeit hat Unicomp insgesamt 256 Patente eingereicht, 199 davon sind genehmigt worden.. Unicomp hat zahlreiche Managementsystemzertifizierungen erhalten, wie z.B. das Qualitätsmanagementsystem ISO 9001, das Umweltmanagementsystem ISO 14001,OHSAS18001 Arbeitsschutzmanagementsystem, sowie das Managementsystem für Informationssicherheit ISO27001.
Die Maschine AX-8200 ist vor allem für die Elektronikindustrie entwickelt worden.Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PCB-Herstellungsprozesses wirksamDie AX-8200 ist ein leistungsfähiges Support-Tool für die Prozessentwicklung.Prozessüberwachung und Verfeinerung der Nachbearbeitung. Mit Hilfe einer leistungsfähigen und einfach zu bedienenden Softwareschnittstelle ist die AX-8200 in der Lage, kleine und große Fabrikanforderungen zu erfüllen. (Kontaktieren Sie uns für Details)
Anwendungen:
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Artikel |
Definition |
Spezifikationen |
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Systemparameter |
Größe |
1280 ((W) × 1500 ((D) × 1700 ((H) mm |
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Gewicht |
1370 kg |
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Macht |
Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz |
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Stromverbrauch |
2.0 kW |
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Röntgenröhre |
Typ |
Versiegelt |
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Max.Spannung |
90 kV/100 kV |
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Max. Leistung |
8W |
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Größe des Punktes |
5 μm |
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Röntgensystem |
Detektor |
Flächenbildschirmdetektor (FPD) |
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Überwachung |
24 ̊ FHD-interaktives Touch-LCD-Display |
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Systemvergrößerung |
600x |
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Erkennungsregion |
Max. Ladefläche |
610*610 mm |
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Max.Inspektionsbereich |
550*550 mm |
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Röntgenleckage |
< 1 uSv/h |
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BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,
Batterienindustrie, Gießerei für kleine Metalle,
mit einer Leistung von mehr als 50 W und
Luft- und Raumfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie
Sonstige Spezialindustrie.
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