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Unicomp 5μm Mikrofokus Hochpräzision PCBA IC Elektronik Röntgenmaschine AX7900

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrö...

Produktdetails

Hervorheben:

Digitale Röntgengeräte AX7900

,

Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine

,

80 KV-Röntgenprüfmaschine

Name: Unicomp Röntgeninspektionsgerät AX7900
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1200 (L) x 1285 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1235 kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Wire Harness Qualitätserkennung AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengeräte

 
 


Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Mehrfunktionsarbeitsstation, XY-Mehrachsenbewegungsstandard mit ±60° Neigung (optional).Bewegung der Z-Achse für Röntgengeräte und FPD zur Vergrößerung/Verringerung der Vergrößerung/FOV. Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max.Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.


Anwendungsbereich der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterienindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminiumguss, Kunststoffform.
  • Keramik, andere Spezialindustrie


Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
  • Die Bewegungssteuerung umfasst X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
  • Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ~ 300x Systemvergrößerung.
  • Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.



Technische Spezifikationen von AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1200 ((L) x 1285 ((W) x 1700 ((H) mm
Gewicht 1235 kg
Macht 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Stromverbrauch 00,8 kW
Röntgenröhre Typ Schließung
Max.Spannung 90 kV
Max. Leistung 8W
Größe des Punktes 5 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Überwachung 24 HD
Geometrische Vergrößerung 52X
Erkennungsregion Max.Ladegröße 600 mm x 520 mm
Max.Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage < 1 μSv/h



Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:


Unicomp 5μm Mikrofokus Hochpräzision PCBA IC Elektronik Röntgenmaschine AX7900 0

Abmessungen und Aussehen

Unicomp 5μm Mikrofokus Hochpräzision PCBA IC Elektronik Röntgenmaschine AX7900 1

Gesamtbewertung
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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