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High Resolution 90kV Benchtop PCB Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für elektronische Komponenten

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/t, l/c
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
5 μm Mikro-Fokus-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 für Drahtbondprüfungen von Halbleiter-IC-Komponenten Beschreibung des AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Kippbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenr...

Produktdetails

Hervorheben:

Hochauflösende PCB-Röntgeninspektionsgerät

,

90kV Tisch-Röntgeninspektionsgerät

,

Unicomp AX7900 Röntgeninspektionsgerät für Elektronik

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

5 μm Mikro-Fokus-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX7900 für Drahtbondprüfungen von Halbleiter-IC-Komponenten




Beschreibung des AX7900:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Kippbewegung (optional). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung/Verringerung der Vergrößerung/des Sichtfelds. Bequemes Zielpunktpositionierungssystem. Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.



MERKMALE des AX7900:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.


Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. 


Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Kippbewegung (optional).


Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.


X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen


Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Detektionsfläche 505 x 440 mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.


Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.



ANWENDUNG des AX7900:


LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.


Halbleiter-, Verpackungskomponenten-, Batterieindustrie.


Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.


Keramik, andere Spezialindustrien



Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stromversorgung 220AC/50Hz
Stromverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 90kV
Max. Leistung 8W
Spotgröße 5μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 24-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 52X
Detektionsbereich Max. Ladefläche 600mm x 520mm
Max. Inspektionsfläche 505mm x 440mm
Röntgenleckage <1μSv/h



Inspektionsbilder des AX7900:

High Resolution 90kV Benchtop PCB Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für elektronische Komponenten

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