High Resolution 90kV Benchtop PCB Röntgenmaschine Unicomp AX7900 für elektronische Komponenten
Produktdetails
High-Resolution 90kV-PCB-Röntgengerät
,Benchtop-PCB-Röntgengerät
,PCB-Röntgenmaschine von Unicomp
5-μm-Mikrofokus-Röntgengeräte Unicomp AX7900 für die Drahtbondprüfung von Halbleiter-IC-Komponenten
Beschreibungvon AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern der Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
MERKMALEvon AX7900:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° „Bogen“-Bewegung (Option).
Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung und Berichterstellung.
ANWENDUNGvon AX7900:
LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion.
Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
Aluminiumdruckguss, Formkunststoff.
Keramik, andere Spezialindustrien
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Leistung | 220 AC/50 Hz | |
| Energieverbrauch | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 80kV/90kV | |
| Maximale Kraft | 12W/8W | |
| Punktgröße | 5μm/15μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22'' LCD | |
| Systemvergrößerung | 160X/360X | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h | |
Inspektionsbildervon AX7900:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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Mgood machine
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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