Elektronik Unicomp X Ray Equipment der Kabelbaum-Qualitäts-Entdeckungs-AX7900
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Elektronik Unicomp X Ray Equipment der Kabelbaum-Qualitäts-Entdeckungs-AX7900 Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich...
Produktdetails
Hervorheben:
Kabelbaum Unicomp X Ray Equipment
,Kabelbaum X Ray Equipment
,Maschine des Kabelbaums X Ray
Name:
Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik-Industrie
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage:
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Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8Kw
Produktbeschreibung
Elektronik Unicomp X Ray Equipment der Kabelbaum-Qualitäts-Entdeckungs-AX7900
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme magnification/FOV zu erhöhen. Navigationsanlage des bequemen Zielpunktes. Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem mit der X-Yprogrammierung für Geisterbildinspektionsprogramme. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 380 x 380mm, mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.
EIGENSCHAFTEN der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor.
- Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegung. ±60°-„Bogen“ Bewegung (Wahl).
- Bewegungskontrollen umfassen X-/Ytabellenbewegung plus Z-Achsenrohr und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Wahl).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- X-/Yprogrammierungsfunktion für Geisterbildinspektionsprogramme
- Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 380 x 380mm, mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.
- BGA-Lücke/Bereichsselbst-maß plus Berichtsgeneration.
ANWENDUNG der IC-Röntgenmaschine AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
- Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.
- Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.
- Aluminium-Druckguß, Gestaltungsplastik.
- Keramik, andere spezielle Industrien
Technische Spezifikationen von AX7900
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Systemparameter | Größe | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter |
| Gewicht | 1000kg | |
| Energie | 220AC/50Hz | |
| Leistungsaufnahme | 0.8kW | |
| Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
| Max.Voltage | 80kV/90kV | |
| Max.Power | 12W/8W | |
| Spotgröße | 5μm/15μm | |
| Röntgenstrahl-System | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22"‘ LCD | |
| System-lineare Wiedergabe | 160 X/360X | |
| Entdeckungs-Region | Max.Loading-Größe | 440mm x 400mm |
| Max.Inspections-Bereich | 420mm x 380mm | |
| Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> | |
Inspektions-Bilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
0
3 Sterne
0
2 Sterne
0
1 Stern
0
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