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Inline-Inspektionssystem Unicomp LX9200 X Ray mit hoher Präzision für die PCB-/BGA-Analyse

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: LX9200
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochpräzise Inline-3D-Röntgentomographie für die PCB- und BGA-Analyse Unicomp LX9200 Röntgeninspektionssystem Unicomp Technology 3D-Inline-Röntgeninspektionsgerät – LX9200 Als neue Generation der verbesserten und optimierten Online-Inspektionsausrüstung LX9200 kann sie problemlos die multidirektiona...

Produktdetails

Hervorheben:

Inline-Röntgeninspektionssystem

,

Unicomp-Röntgen für die BGA-Analyse

,

Unicomp-Röntgen für die PCB-Analyse

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Industry: Elektronik-Industrie
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Produktbeschreibung

Hochpräzise Inline-3D-Röntgentomographie für die PCB- und BGA-Analyse Unicomp LX9200 Röntgeninspektionssystem

 

Unicomp Technology 3D-Inline-Röntgeninspektionsgerät – LX9200

Als neue Generation der verbesserten und optimierten Online-Inspektionsausrüstung LX9200 kann sie problemlos die multidirektionalen und mehrwinkeligen Produktinspektionsanforderungen verschiedener Benutzer erfüllen.

 

Anwendungsfeld

SMT/PCBA Pakettyp: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Fehlertyp: Void, HIP, Unzureichend, Brücke...
Halbleiter Pakettyp: W/B, IC, F/C...
Fehlertyp: Void, Open, Short, Sweep, Solder Ball...
Andere Gebiete Batterie, IGBT...

 

Funktionsmerkmale

 

  • 2D, 2,5D und 3D in einem Inline-Röntgeninspektionssystem

  • Mehrere Auflösungen ausgewählt (max. 6 μm)

  • Geschlossener 130-KV-Mikrofokus-Röntgengenerator

  • Echtzeitbild mit HD-FPD-Detektor

  • 11-Achsen-Verbindungssystem

  • 360° kreisförmiges CT-Bild

  • Integriertes Datenverfolgungs- und Nachbearbeitungssystem

 

Technische Parameter und Spezifikationen

Systemzusammenfassung
Fußabdruck 1640 (B) * 2070 (T) * 1800 (H) mm
Maschinengewicht ≈3450 kg
Stromversorgung 220 AC/50 Hz
Leistung 5,5 kW
Röntgenleckage < 0,5µSv/h
Bildgebungssystem
Rohr Typ Geschlossen
Max.Stromspannung 130 kV
Detektor FPD
Bildaufnahme 2D/2,5D/3D
Inspektionsbereich
Max.Inspektionsbereich (Größe M) 255*330mm
Max.Inspektionsbereich (Größe L) 440*550mm
Max. Inspektionsbereich (XL-Größe) 610*1200mm
PCBA-Dicke 0,5 ~ 5 mm
PCBA Handwerksseite 5mm
PCBA-Verzugskompensation ±2mm
Ausverkaufsoberteil 70mm
Abstand unten 40mm
* Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Alle Marken sind Eigentum des Systemherstellers.

 

Inspektionsbilder

Inline-Inspektionssystem Unicomp LX9200 X Ray mit hoher Präzision für die PCB-/BGA-Analyse 0

Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
Fünf-Sterne
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Alle Bewertungen
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
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