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2D Microfocus X Ray Maschine für IC Semicon Lead Frame Inspektion mit CE FDA

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
2D-Mikrofokus-Röntgengerät für IC-Halbleiter-Leadframe-Inspektion mit CE-FDA-Konformität EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option). Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y...

Produktdetails

Hervorheben:

2D Microfocus X Ray Machine

,

Semicon Lead Electronics X Ray Machine

,

IC Electronics X Ray Machine CE

Name: Unicomp Röntgeninspektionsmaschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0,8 KW
Produktbeschreibung

2D-Mikrofokus-Röntgengerät für IC-Halbleiter-Leadframe-Inspektion mit CE-FDA-Konformität
 
 

 
 
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:

  • 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
  • Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
  • Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
  • Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
  • max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
  • Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.


ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:

  • LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.
  • Keramik, andere Spezialindustrien

 

Technische Daten des AX7900

 

Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm
Gewicht 1000kg
Leistung 220AC/50Hz
Energieverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Abgeschlossen
Max. Spannung 80kV/90kV
Maximale Kraft 12W/8W
Punktgröße 5 μm/15 μm
Röntgensystem Verstärker FPD
Monitor 22-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 160X/360X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 440 x 400 mm
Max. Inspektionsbereich 420 x 380 mm
Röntgenleckage <1μSv/h

 

Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:

 

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.

 

Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:


2D Microfocus X Ray Maschine für IC Semicon Lead Frame Inspektion mit CE FDA 0

Gesamtbewertung
5.0
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
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