2D Microfocus X Ray Maschine für IC Semicon Lead Frame Inspektion mit CE FDA

2D-Mikrofokus-Röntgengerät für IC-Halbleiter-Leadframe-Inspektion mit CE-FDA-Konformität
 
 

 
 
EIGENSCHAFTEN des IC-Röntgengeräts AX7900:

• 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
• Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° "Bogen"-Bewegung (Option).
• Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
• Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
• X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
• max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.
• Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung plus Berichterstellung.

ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:

• LED-, SMT-, BGA-, CSP-, Flip-Chip-Inspektion.
• Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
• Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
• Aluminium-Druckguss, Kunststoffguss.
• Keramik, andere Spezialindustrien

Technische Daten des AX7900

Beschreibung des IC-Röntgengeräts AX7900:

90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern von Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.max.Ladefläche 420mm x 420mm , max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ~300-facher Systemvergrößerung.

Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900: