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Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

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Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

—— Herr Okan

Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX
Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Großes Bild :  Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8200MAX
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Satz
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Röhrenspannung: 0~90 kV (einstellbar) Rohr Typ: Versiegelt
Fokusfleckgröße: 5 μm Detektor: Flachbilddetektor (FPD)
Verpackungsgewicht: 1500 Kilogramm Energieversorgung: Wechselstrom 110~220 V, 50/60 Hz
Markieren:

FPD-Detektor BGA-Röntgengerät

,

Micro Focus BGA-Röntgengerät

,

LCD-Display BGA-Röntgengerät

Qualitätsprüfung des Kabelbaumschweißens durch 2,5D-Mikrofokus-Röntgengerät AX8200MAX

 

Anwendungsfelderdes BGA-Röntgengeräts AX8200max

Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, klein
Metallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, Photovoltaikindustrie usw.

 

Funktion & Eigenschaftendes BGA-Röntgengeräts AX8200max

1. Große Inspektionstisch-Laserortung für präzise Ortung

2. Interaktives 24-Zoll-FHD-Touch-LCD-Display

3. Genaue Steuerung, CNC-Programmierung Automatische Positionierung

4. FPD 60° Neigungsinspektion

5. Fingerabdruck-Zugriffsverwaltungssystem

6. Echtzeitüberwachung der Strahlung

 

Technische Daten vonBGA Röntgengerät AX8200max

Systemzusammenfassung
Fußabdruck 1280 (B) × 1500 (T) × 1705 (H) mm
Maschinengewicht 1400 kg
Energieversorgung Wechselstrom 110~220 V, 50/60 Hz
Verpackungsgröße Sperrholz 175 (B) × 155 (T) × 200 (H) cm
Verpackungsgewicht 1500 kg
Energieverbrauch 1,0 kW
Röntgenröhre
Rohr Typ Versiegelt
max.Leistung 8 W
Stromspannung 0~90 kV (einstellbar)
Fokusfleckgröße 5 μm
Bildgebendes System
Detektor Flachbilddetektor (FPD)
Pixel Größe 85 μm
Effektiver Erkennungsbereich 130*130mm
Bildraten 20fps
Pixelmatrix 1536*1536
Systemvergrößerung 600X
Software
Automatische Messung BGA-Lötvoids Automatische Messung und unterstützte Daten/Grafikausgabe
Mehrere Messwerkzeuge Unterstützt das Messen von Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon, PTH-Füllrate usw.
CNC-Modus CNC-programmierbare Inspektion, einfache Bedienung und benutzerfreundlich
Echtzeitanzeige Echtzeitanzeige der Arbeitsdaten von Spannung, Strom, Winkel, Datum usw
Navigation Praktisches Zielpunkt-Positionierungssystem
Bewegungssteuerungssystem
Bewegungssteuerung Joystick, Tastatur, Maus und Touchpanel
max.Ladefläche/Gewicht 610*610mm/10kg
max.Inspektionsbereich 550*550mm
Schrägansichten max.60°
Manipulator 6-Achsen mit X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2
Industrie-PC
Monitor Interaktives 24-Zoll-FHD-Touch-LCD-Display
Systembetriebssystem Windows 10 64bit
Festplatte 1 TB
RAM 8GB
CPU-Modell Intel i7-Prozessor
Andere Eigenschaften
Tür öffen Elektrisches Schieben
Röntgensicherheit <1 μSv/h (erfüllt alle internationalen Standards)
Autoritätsverwaltung Fingerprint Access Magnagement System und Support Password Access.
Sicherheitsbetrieb Elektromagnetische Verriegelung, Warnleuchte und Echtzeit-Überwachung von Funkleckagen
*Technische Daten können ohne Vorankündigung geändert werden. Alle Warenzeichen sind Eigentum des Systemherstellers.

 

 

 

Inspektionsbilderdes BGA-Röntgengeräts AX8200max

 

Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX 0

 

 

Fußabdruck vonBGA Röntgengerät AX8200max

 

Kabelbaumschweißen BGA X Ray Machine 2.5D Micro Focus Inspection AX8200MAX 1

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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