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AX7900 Unicomp X Ray Machine SMT Inspektions-hohe Auflösungen PWBs PCBA BGA

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Unicomp AX7900 Röntgengerät mit hochauflösendem FPD für SMT-Leiterplatten PCBA BGA-Inspektion Beschreibung: 90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Neigungsbewegung (Option). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung...

Produktdetails

Hervorheben:

Maschine Elektronik Unicomp X Ray

,

Maschine Unicomp X Ray der hohen Auflösungen

,

Inspektions-Maschine Strahl CSP LED X

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Produktbeschreibung

Unicomp AX7900 Röntgengerät mit hochauflösendem FPD für SMT-Leiterplatten PCBA BGA-Inspektion




Beschreibung:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor. Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60° Neigungsbewegung (Option). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre & FPD zur Erhöhung/Verringerung der Vergrößerung/des Sichtfelds. Bequemes Zielpunktpositionierungssystem. Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen. Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.



MERKMALE:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.


Multifunktions-Workstation, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (Option).


Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Neigungsbewegung (Option).


Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.


X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen


Max. Ladefläche 600mm x 520mm, max. Detektionsfläche 505 x 440mm, mit ca. 52-facher geometrischer Vergrößerung.


BGA-Leerstellen-/Flächenautomaß plus Berichterstellung.



ANWENDUNG:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.


Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.


Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.


Aluminium-Druckguss, Spritzgusskunststoff.


Keramik, andere Spezialindustrien



Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1215(L)x1325(B)x1700(H)mm
Gewicht 1240kg
Stromversorgung 220AC/50Hz
Stromverbrauch 0,8kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 90kV
Max. Leistung 8W
Spotgröße 5μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 24-Zoll-LCD
Systemvergrößerung 52X
Detektionsbereich Max. Ladefläche 600mm x 520mm
Max. Inspektionsfläche 505mm x 440mm
Röntgenleckage <1μSv/h



Inspektionsbilder:
 

AX7900 Unicomp X Ray Machine SMT Inspektions-hohe Auflösungen PWBs PCBA BGA

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