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Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

—— Herr Nicholas

Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

—— Herr Okan

Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D

Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D
Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D

Großes Bild :  Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: LX2000
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1Set
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Farbe: Grau Name: Röntgenprüfungs-Maschine
Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip-Chip, Halbleiter Röhrenspannung: 90KV
Gewicht: 1900KG Leistungsaufnahme: 3.5kw
Markieren:

Inline-2D Halbleiter-Inspektions-Ausrüstung

,

Inspektions-Ausrüstung des Halbleiter-LX2000

,

LX2000 Elektronik X Ray Machine

Der Fabrik Inline-2D Röntgenmaschine microfocus Versorgung direkt, zum des Halbleiters IGBT mit automatischer Defektanerkennung zu überprüfen

 

 

Technische Parameter und Spezifikationen

System-Zusammenfassung
Abdruck2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) Millimeter
Maschinen-Gewicht1900 Kilogramm (Röntgenstrahl)/700kg (Förderer)
StromversorgungWechselstrom 110~220V, 50/60Hz
Sperrholz-verpackende Größe180 (W)×170 (D)×190 (H) cm (Röntgenstrahl) 150 (W)×105 (D)×120 (H) cm (Förderer)
Verpackendes Gewicht2000kg (Röntgenstrahl)/800kg (Förderer)
Leistungsaufnahme3,5 Kilowatt
Röntgenröhre
Rohr-ArtVersiegelt
Max. Power8W
Spannung0~90kV (justierbar)
Fokus-Spotgröße5μm
Darstellungs-System
DetektorFlachbildschirm-Detektor (FPD)
Pixel-Größe85μm
Effektiver Entdeckungs-Bereich130*130mm
Rahmen-Rate20fps
Pixel-Matrix1536*1536
System-lineare Wiedergabe200X
Software
Selbst-MessenSelbstinspektion und Analysieren auf O.K. u. NG-Komponenten
Cnc-ModusProgrammierbare Inspektion CNC, einfache Operation und benutzerfreundlich
ÜberarbeitungStützüberarbeitungs-Datenbankmanagement-System
DatenverbindungSystem der Unterstützungsmes/erp/spc
NavigationBequemer Ziel-Punkt-Navigationsanlage
Bewegungs-Kontrollsystem
Bewegungs-SteuerungSteuerknüppel, Tastatur, Maus u. Fingerspitzentablett (PLC)
Justierbare Tunnelbreite80~350mm
Max. Inspection Sample400*350mm/10kg
Min. Inspection Sample100*80mm
ManipulatorSelbstinline-System
Industrieller PC
Monitor22' ‚Anzeige FHD LCD
System OSWindows 10 64bit
Festplatte1TB
RAM8GB
CPU-ModellProzessor Intels i7
Andere Eigenschaften
EnergieeinsparungRöntgenstrahl Selbst-weg, wenn er aus Arbeit heraus vorbei als 5 Minuten ist
Sicherheits-OperationElektromagnetische Verriegelung, Warnlicht
Berechtigungs-ManagementPasswort Magnagement
Röntgenstrahl-Sicherheit<1>
* Spezifikationen sind abhängig von Änderung ohne vorherige Ankündigung, alle eingetragenen Warenzeichen sind das Eigentum des Systemherstellers.

 
 
Dieser Röntgenstrahl ist entworfen, um hochauflösende Röntgenstrahldarstellung für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen im PWB-Herstellungsverfahren effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Halbleiterchip, PFEILER und verschiedene SMT-Komponenten ein. ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung von Überarbeitungsoperationen. Zurückgezogen durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist x-Strahl in der Lage, den Bedarf von kleinen und großen Fabriken zu erfüllen.
 
Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 0
 
 

Funktionen und Eigenschaften

 

Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 1

 

Inspektionsbilder

Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 2

 

Anwendung

Mikrofokus X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 3

Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, klein
Metallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc.

 

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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