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AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Löten

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1set
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
2.5D microfocus AX7900 Röntgenprüfungs-System für PCBA BGA CSP QFN leere Defekt-Inspektion lötend Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...

Produktdetails

Hervorheben:

AX7900 X Ray Inspection System

,

0.8KW X Ray Inspection System

,

QFN

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0.8kw
Produktbeschreibung

2.5D microfocus AX7900 Röntgenprüfungs-System für PCBA BGA CSP QFN leere Defekt-Inspektion lötend

Beschreibung:

Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme magnification/FOV zu erhöhen. Navigationsanlage des bequemen Zielpunktes. Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem mit der X-Yprogrammierung für Geisterbildinspektionsprogramme. Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 380 x 380mm, mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.

EIGENSCHAFTEN:

Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor.


Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegung. ±60°-„Bogen“ Bewegung (Wahl).


Bewegungskontrollen umfassen: X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Wahl).


Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.

X-/Yprogrammierungsfunktion für Geisterbildinspektionsprogramme


Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 380 x 380mm, mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.


BGA-Lücke/Bereichsselbst-maß plus Berichtsgeneration.


ANWENDUNG:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.


Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.


Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.


Aluminium-Druckguß, Gestaltungsplastik.


Keramik, andere spezielle Industrien

Einzelteil Definition Spezifikt.
Systemparameter Größe 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter
Gewicht 1000kg
Energie 220AC/50Hz
Leistungsaufnahme 0.8kW
Röntgenröhre Art Geschlossen
Max.Voltage 80kV/90kV
Max.Power 12W/8W
Spotgröße 5μm/15μm
Röntgenstrahl-System Verstärker FPD
Monitor 22"‘ LCD
System-lineare Wiedergabe 160 X/360X
Entdeckungs-Region Max.Loading-Größe 440mm x 400mm
Max.Inspections-Bereich 420mm x 380mm
Röntgenstrahl-Durchsickern <1>

Inspektions-Bilder:

AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Löten 0

Gesamtbewertung
5.0
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
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