CSP AX8200B X Ray Detect Equipment 0.8KW für Diamond Core Drill Bit
Produktdetails
CSP X Ray Detect Equipment
,AX8200B X Ray Detect Equipment
,0.8KW X Ray Equipment
Röntgenprüfung der Fabrikpreishohen qualität AX8200B für Maß des inneren Maßes des DiamantKernbohrer-Stückchen
Anwendungen:
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,
Batterie-Industrie, kleines Metallcasting,
Elektronische Anschlussbaugruppe,
Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie,
Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellungsverfahrens effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Flip Chip, PFEILER und die breite Palette von SMT-Komponenten ein. Das AX-8200 ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung der Überarbeitungsoperation. Gestützt durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist das AX-8200 zum Ansprechen von kleinen und umfangreichen Fabrikanforderungen fähig. (Treten Sie mit uns für Details) in Verbindung
Andere spezielle Industrien.
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Systemparameter | Größe | 1080 (L) X1180 (W) X1730 (H) Millimeter |
| Gewicht | 1150kg | |
| Energie | 220AC/50HZ | |
| Leistungsaufnahme | 0.8KW | |
| Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
| Max.Voltage | 90kv/100kv | |
| Max.Power | 8W | |
| Spotgröße | 5μm | |
| Röntgenstrahl-System | Verstärker | 4" Bild-Verstärker |
| Monitor | 22" LCD | |
| System-lineare Wiedergabe | 600X | |
| Entdeckungs-Region | Max.Loading-Größe | 510mm x 420mm |
| Max.Inspections-Bereich | 435mm x 385mm | |
| Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> | |
Inspektions-Bilder:
Eigenschaften:
●100KV 5μm Röntgenröhre, Bildverstärker mit 2 Mega- Pixel CD-Kamera.
●Bewegungskontrollen umfassen: ±60°-Neigungsbewegung, X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegung.
●Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
●X-/Yprogrammierungsfunktion für Geisterbildinspektionsprogramme
●Max. Ladefläche 510mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 435 x 385mm mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.
●BGA-Lücke/Bereichsselbst-maß plus Berichtsgeneration.
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JNICE
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Mgood machine
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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