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5 μm 110 kV versiegeltes Röhren-IC-Halbleiterelektronik-Röntgeninspektionsgerät AX8300 Unicomp Hohe Präzision

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: CHINA
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 SATZ
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
5μm 110kV abgedichtete Röhre IC Halbleiter Elektronik Röntgeninspektionsmaschine AX8300 Unicomp Hochpräzision Der AX8300 wurde speziell für hochpräzise Inspektionsanforderungen in der PCBA-Fertigung entwickelt. Er verfügt über eine innovative 110kV-Mikrofokus-Röntgenquelle, die einzigartig ...

Produktdetails

Hervorheben:

20W Türrahmen Temprature-Detektor

,

RJ45 Türrahmen Temprature-Detektor

,

18 Zonen-Fieber-Sicherheits-Scanner

Warranty: 1 Jahr
Product Name: AX8300
Power Supply: 220 V, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Weight: 1345kg
Dimension: 1200*1285*1700 (Millimeter)
Voltage: 110 kV
Produktbeschreibung

5μm 110kV abgedichtete Röhre IC Halbleiter Elektronik Röntgeninspektionsmaschine AX8300 Unicomp Hochpräzision



Der AX8300 wurde speziell für hochpräzise Inspektionsanforderungen in der PCBA-Fertigung entwickelt. Er verfügt über eine innovative 110kV-Mikrofokus-Röntgenquelle, die einzigartig entwickelt wurde, um die Leistungslücke zwischen Standard-90kV- und 130kV-Systemen zu schließen. Er liefert eine ausgewogene Durchdringungsleistung, die sich perfekt für Szenarien eignet, in denen 90kV nicht ausreicht und 130kV übermäßig stark ist.

Angetrieben von einem hochmodernen Flachbilddetektor (FPD) erfasst der AX8300 ultrahochauflösende Bilder bei überlegener Vergrößerung und erzielt eine feine Bildqualität, die mit Spitzen-90kV-Röntgen-Geräten vergleichbar ist. Gleichzeitig ermöglicht die volle 360°-Tischdrehung eine flexible Beobachtung aus mehreren Winkeln zur umfassenden Erkennung interner Defekte.



Merkmale:


110kV Mikrofokus-Röntgenquelle,


Hochauflösender FPD


X/Y/Z/Kippbewegungen (Tisch, Röhre, FPD)


360° Tischdrehung


Winkelansicht bis zu 70 Grad


Punkt-und-Klick-Standortnavigation


CNC-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern


Max. Inspektionsbereich 360 x 340 mm



Anwendung:


1. BGA/CSP/FLIPS CHIP: Überbrückung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, übermäßig/unzureichend


2. QFN: Überbrückung, Lufteinschlüsse, Unterbrechungen, Registrierung


3. SMT Standardkomponenten: QFP, SOT, SOIC, Chips, Steckverbinder, Sonstige


4. Halbleiter: Bonddraht, Die-Attach-Lufteinschlüsse, Formteil, Lufteinschlüsse


5. Mehrlagenplatine (MLB): Innenlagenregistrierung, PAD-Stapel, vergrabene/blinde Vias



Modell

AX8300

Max. kV/Typ

110 kV/Abgedichtet

Stromverbrauch

900W

Max. Elektronenstrahlleistung

25W

Brennpunktgröße

5μm

Geometrische Vergrößerung

49,8X

Bildgebungssystem (Option)

Flachbilddetektor

Türöffnung

Manuell bedienbare Tür

Monitor

27" HD 4K-Display

Abmessungen

1200x1285x1700mm

Gewicht

1345kg

Strahlungssicherheit

<1μSv/h (<0,1mR/h) an der Schrankoberfläche 5cmSteuerung

Tastatur/Maus/Joystick

Automatisierte Inspektion

Standard

Primäre Anwendungen

Chipinspektion/Elektronische Komponenten/Autoteile usw.

1. Die Brennpunktgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp.

2. Röntgen-Sicherheitsverpflichtung: Alle von Unicomp Technology hergestellten Röntgengeräte entsprechen der

FDA-CDRH-Verordnung CFR 21 1020.40 Unterkapitel J für Schrank-Röntgensysteme. Der FDA-CDRH-Standard für Schrank-Röntgensysteme besagt, dass die Strahlungsemissionen nicht überschreiten werden.

5 Millirem/h. 2" von jeder Außenfläche. Unsere Geräte emittieren typischerweise 15-mal weniger.



Inspektionsbilder:

5 μm 110 kV versiegeltes Röhren-IC-Halbleiterelektronik-Röntgeninspektionsgerät AX8300 Unicomp Hohe Präzision 0
 




Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
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