Flawer-Detektor X Ray Inspection System 0.8kW BGA für Lampe des Fahrzeug-LED
Produktdetails
LED-Lampe X Ray Inspection System
,X Ray Inspection System 0.8kW
,BGA Unicomp X Ray Machine
Ems-Halbleiter Unicomp-Röntgenprüfungs-System-Elektronik BGA AX8200
Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele Anwendungen innerhalb des PWB-Herstellungsverfahrens effektiv. Dieses schließt BGA, CSP, QFN, Flip Chip, PFEILER und die breite Palette von SMT-Komponenten ein. Das AX-8200 ist ein leistungsfähiges Stützwerkzeug für Verfahrensentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung der Überarbeitungsoperation. Gestützt durch eine starke und bedienungsfreundliche Programmschnittstelle, ist das AX-8200 zum Ansprechen von kleinen und umfangreichen Fabrikanforderungen fähig. (Treten Sie mit uns für Details) in Verbindung
Eigenschaften:
●100KV 5μm Röntgenröhre, Bildverstärker mit 2 Mega- Pixel CD-Kamera.
●Bewegungskontrollen umfassen: ±60°-Neigungsbewegung, X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegung.
●Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem
●X-/Yprogrammierungsfunktion für Geisterbildinspektionsprogramme
●Max. Ladefläche 510mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 435 x 385mm mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.
BGA-Lücke/Bereichsselbst-maß plus Berichtsgeneration.
Anwendungen:
Batterie-Industrie, kleines Metallcasting,
Elektronische Anschlussbaugruppe,
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,
Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie,
Andere spezielle Industrien.
Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
Systemparameter | Größe | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) Millimeter |
Gewicht | 1150kg | |
Energie | 220AC/50Hz | |
Leistungsaufnahme | 0.8kW | |
Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
Max.Voltage | 90kV/100kV | |
Max.Power | 8W | |
Spotgröße | 5μm | |
Röntgenstrahl-System | Verstärker | 4" Bild-Verstärker |
Monitor | 22" LCD | |
System-lineare Wiedergabe | 600x | |
Entdeckungs-Region | Max.Loading-Größe | 510mm x 420mm |
Max.Inspections-Bereich | 435mm x 385mm | |
Röntgenstrahl-Durchsickern | < 1uSv=""> | |
Inspektions-Bilder:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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Mgood machine
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It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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