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Produktdetails:
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| Name: | Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine | Anwendung: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter |
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| Brennspannung: | 80KV/90KV | Industrie: | Elektronik-Industrie |
| Größe: | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter | Röntgenstrahl-Durchsickern: | < 1uSv=""> |
| Gewicht: | 1000KG | Leistungsaufnahme: | 0.8Kw |
| Hervorheben: | Röntgenscanner,Flughafensicherheits-Röntgengerät,2 |
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CNC-programmierbares 5um 2,5D-Röntgengerät Unicomp AX7900 für die automatische Messung von SMT-PCBA-BGA-Löthohlräumen
Beschreibung:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung standardmäßig mit ±60°-Neigungsbewegung (Option).Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre und FPD zum Erhöhen/Verringern der Vergrößerung/FOV.Komfortables Zielpunkt-Positionierungssystem.Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem mit XY-Programmierung für mehrere Bildinspektionsroutinen.Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
MERKMALE:
90KV 5μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
Multifunktionsarbeitsplatz, XY-Mehrachsenbewegung.±60° „Bogen“-Bewegung (Option).
Zu den Bewegungssteuerungen gehören: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Option).
Multifunktionales DXI-Bildverarbeitungssystem.
X/Y-Programmierfunktion für mehrere Bildinspektionsroutinen
Max.Ladefläche 420mm x 420mm, max.Erfassungsbereich 380 x 380 mm, mit ca. 300-facher Systemvergrößerung.
Automatische BGA-Hohlraum-/Flächenmessung und Berichterstellung.
ANWENDUNG:
LED-, SMT-, BGA-, CSP- und Flip-Chip-Inspektion.
Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
Aluminiumdruckguss, Formkunststoff.
Keramik, andere Spezialindustrien
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1100 (L) x 1100 (B) x 1500 (H) mm |
| Gewicht | 1000kg | |
| Leistung | 220 AC/50 Hz | |
| Energieverbrauch | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 80kV/90kV | |
| Maximale Kraft | 12W/8W | |
| Punktgröße | 5μm/15μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22'' LCD | |
| Systemvergrößerung | 160X/360X | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 440 mm x 400 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 420 mm x 380 mm | |
| Röntgenleckage | <1μSv/h | |
Inspektionsbilder:
Ansprechpartner: Mr. James Lee
Telefon: +86-13502802495
Faxen: +86-755-2665-0296
| Factory-Adresse:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
| Verkaufsbüro:Gebäude A, Bangkai-Wissenschaft u. Technologie-Industriepark, Nr. 9- Bangkai-Straße, High-Techer Industriepark, Guangming-Bezirk, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
