Hochpräzise interne Fehlererkennung Lithiumbatterie-Sicherheitsinspektion Batterie-Röntgen AX9600 Unicomp New Energy Prüfgerät

Hochpräzise interne Fehlererkennung Lithiumbatterie Sicherheitsinspektion Batterie Röntgen AX9600 Unicomp New Energy Prüfgerät

Produktpositionierung: 

Der AX9600 ist das fortschrittlichste Röntgeninspektionsgerät für Halbleiter von Unicomp Technology. Sein Kernwert liegt in der Ausstattung mit der selbst entwickelten offenen Mikrofokus-Röntgenquelle mit 160 kV, die das ausländische Monopol gebrochen hat. Er ist strategisch als Inspektionsgerät für KI-Rechenleistungs-Chips und fortschrittliche Verpackungen positioniert und wurde mit dem EM Innovation Award und dem Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award ausgezeichnet.

AX9600 ist Unicomp's führendes offenes Röhren-Röntgeninspektionssystem, entwickelt für High-End-Halbleiter- und fortschrittliche Verpackungsanwendungen , bei denen Nanometer-Auflösung entscheidend ist.

Wählen Sie den AX9600, wenn Sie benötigen:

• Submikrometer (0,8 μm) Fehlererkennung für HBM/GPU/KI-Chips

• Offene Röhrentechnologie mit selbst entwickelter 160-kV-Quelle

• KI-gestützte automatisierte Inspektion mit 2000 % Effizienzsteigerung

• 3D-fortschrittliche Verpackungsfähigkeit (TSV/TGV/3D-SiP)

• Inspektion von Halbleitern der dritten Generation (SiC/GaN)

Spezifikationen:

FAQ:

F1: Was unterscheidet den AX9600 von anderen Röntgeninspektionssystemen?
Der AX9600 verfügt über Unicomp's selbst entwickelte offene Mikrofokus-Röntgenquelle mit 160 kV — die erste im Inland produzierte offene Röhre in China. Sie erreicht 0,8 μm Nanometer-Auflösung und 2000-fache Vergrößerung, womit das ausländische Monopol in dieser Technologie gebrochen wird. 

F2: Welche Halbleiterkomponenten kann der AX9600 inspizieren?
Das System ist optimiert für HBM-, GPU- und KI-Rechenchips, 3D- und SiP-fortschrittliche Verpackungen, TSV/TGV-Verbindungen, und Halbleiter der dritten Generation (SiC, GaN). Es erkennt Fehler auf Wafer- und Chip-Ebene, einschließlich Lufteinschlüssen, Rissen, Brücken, Delamination und Lötproblemen. 

F3: Verwendet der AX9600 KI für die Inspektion?
Ja. Der AX9600 verfügt über KI-gestützte automatische Fehlervermessung mit 0,8-Sekunden-Schnellanalyse pro Punkt, was eine 2000%ige Effizienzsteigerung gegenüber manueller Inspektion erzielt. Er beinhaltet auch KI-Super-Resolution-Bildwiederherstellung und HDR-Bildoptimierung. 

F4: Hat der AX9600 Branchenpreise gewonnen?
Ja. Der AX9600 gewann den EM Innovation Award im März 2026 und den Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award im Jahr 2025, was seine bahnbrechenden Beiträge zur Halbleiterqualitätskontrolle würdigt. 

F5: Was ist der Vorteil einer offenen Röntgenröhrenquelle?
Die offene Röhrentechnologie bietet kleinere Fokuspunktgröße (0,8 μm), höhere Spannungsfähigkeit (160 kV) und bessere Auflösung im Vergleich zu geschlossenen Röhren. Sie ermöglicht Nanometer-Bildgebung, die für die Erkennung von Fehlern in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen und KI-Chips unerlässlich ist.

Inspektionsbilder:

Abmessungen und Aussehen:

Anwendungsbereiche: