Hochempfindliche Bildgebungs-PCBA-BGA-Röntgenprüfmaschine AX7900 Unicomp für Halbleiter
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
UNX6040D
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Die wirtschaftlichste Röntgeninspektionsmaschine AX7900 mit hoher Leistung Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900: Diese Maschine integriert eine 90-kV-Mikrofokus-Röntgenröhre mit einem 5 μm Brennfleck und einen hochwertigen digitalen FPD-Flachdetektor. Eine präzise XY-Mehrachsenbewegun...
Produktdetails
Hervorheben:
X Strahl-Scannen-Maschine
,Strahlnmaschine der Sicherheit x
Tube Power:
8W
Weight:
1235 kg
Voltage:
90kV
Power Supply:
220 V ± 10 %, 50 Hz/60 Hz, 4 A
Produktbeschreibung
Die wirtschaftlichste Röntgeninspektionsmaschine AX7900 mit hoher Leistung
Beschreibung des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
Diese Maschine integriert eine 90-kV-Mikrofokus-Röntgenröhre mit einem 5 μm Brennfleck und einen hochwertigen digitalen FPD-Flachdetektor. Eine präzise XY-Mehrachsenbewegung ist standardmäßig konfiguriert, zusammen mit einer optionalen ±60° Winkelneigungsdetektion.
Die synchronisierte Z-Achsen-Einstellung von Röntgenquelle und Detektor regelt sanft die Bildvergrößerung und das Sichtfeld. Mit der schnellen Probenzielausrichtung und dem leistungsstarken DXI-Bildverarbeitungsalgorithmus realisiert sie eine programmierbare sequentielle XY-Inspektion für vielfältige Fehlererkennungsaufgaben.
Sie unterstützt eine maximale Ladeabmessung von 420 × 420 mm, einen effektiven Inspektionsbereich von 380 × 380 mm und eine stabile Systemvergrößerung von etwa 300X.
ANWENDUNG des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
- Keramik, andere Spezialindustrien
MERKMALE des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
- 90KV 5 μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (Option).
- Die Bewegungssteuerungen umfassen die XY-Tischbewegung sowie die Z-Achsen-Bewegung von Röhre und Detektor, ±60° Neigungsbewegung (Option).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- XY-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Erkennungsfläche 380 x 380 mm, mit ca. 300X Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.
Technische Spezifikationen des AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1200(B)x1285(T)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1235kg | |
| Stromversorgung | 220V ±10%, 50Hz/60Hz 4A | |
| Stromverbrauch | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Brennfeldgröße | 5 μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24 Zoll HD | |
| Festplatte | 1TB HDD | |
| System-Betriebssystem | Windows 11 64-Bit | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladefläche | 600mm x 520mm |
| Max. Inspektionsfläche | 505mm x 440mm | |
| Röntgenstrahlung | <1 μSv/h | |
Inspektionsbilder des IC-Röntgeninspektionsgeräts AX7900:
Abmessungen und Aussehen:
Anwendungsbereiche:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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