Elektronik-Röntgeninspektionsmaschine AX7900 Unicomp 5µm Mikro-Fokus Automatische Lunkererkennung BGA-Lötung Hohe Präzision

Elektronische Halbleiter-Röntgenprüfgeräte AX7900

Das UNICOMP AX7900 ist ein von UNICOMP Technology eingeführtes hochpräzises Mikrofokus-Röntgeninspektionsinstrument.Es konzentriert sich auf zerstörungsfreie Prüfungen in der elektronischen Fertigung und in der Halbleiterindustrie.Integriert mit selbst entwickelten Kernkomponenten und einem intelligenten Steuerungssystem unterstützt es verschiedene Inspektionsszenarien wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, Batterien und kleine Metallgussstücke.Mit einer hervorragenden Detektionsgenauigkeit, einer bequemen Bedienung und einer konformen Sicherheitsleistung kann es Massen- und kundenspezifische Inspektionsanforderungen von SMT / PCBA, Halbleiter, Lithiumbatterie,Photovoltaik und andere Industriezweige.

Emission:Eine extrem niedrige Strahlendosis, die alle internationalen Sicherheitsstandards erfüllt.

Umwelt:Neue fortschrittliche Technologie für Druckmembranen mit Bleivorhang, die die Sekundärbleiverschmutzung (Pb) effektiv beseitigt.

Leistung:Durchdringungsäquivalenz von bis zu 34 mm Stahlplatte.

Betrieb:Intuitive Bedienoberfläche und Medienoberfläche für schnelles Lernen und Optimierung der Maschine.

Software/Bildgebung:Robuste Softwareplattform mit intuitiver Steuerungsschnittstelle, saubere und klare Bilddarstellung, die allen internationalen Standards entspricht.

Rückverfolgbarkeit:Spitzentechnologie in der Cloud ermöglicht die Rückverfolgbarkeit von der ersten Produktscanning bis zur Abnahme durch den Endkunden, wodurch die vollständige Sicherheit während des gesamten Prozesses gewährleistet wird.

Unterstützung:Eine vollständige Suite von Kundendienstleistungen, einschließlich technischer Fernunterstützung, direkten Zugriff auf die Cloud und Echtzeitüberwachung der technischen Funktionen/Betrieb der Maschine.