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AI-PCBA mit hoher Auflösung BGA Unicomp Röntgen AX7900 SMT Montageprüfgerät

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Harness-Qualitätsdetektion AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengerät Beschreibung des Röntgengeräts AX7900: Verwendet eine Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre mit 90 kV, 5 μm Brennfleck und einen hochempfindlichen FPD-Flachdetektor. Gebaut mit einer präzisen mehrachsigen XY-Bewegungsplattform, ...

Produktdetails

Hervorheben:

Strahlnmaschine der Flughafensicherheit x

,

Strahlnmaschine der Sicherheit x

Weight: 1235 kg
Voltage: 90kV
Dimension: 1200 mm (B) × 1285 mm (T) × 1700 mm (H)
Max.Power: 8W
Tube Type: Versiegelt
Produktbeschreibung

Harness-Qualitätsdetektion AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengerät


Beschreibung des Röntgengeräts AX7900:


Verwendet eine Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre mit 90 kV, 5 μm Brennfleck und einen hochempfindlichen FPD-Flachdetektor. Gebaut mit einer präzisen mehrachsigen XY-Bewegungsplattform, optional ist ein schräger Blickwinkel von ±60° verfügbar. Die unabhängige Z-Achsen-Einstellung für Röntgenquelle und Detektor optimiert frei die Bildvergrößerung und den Detektionsbereich. Präzise optische Punktpositionierung unterstützt die schnelle Probenausrichtung. Die integrierte professionelle DXI-Bildverarbeitungssoftware unterstützt die programmierbare XY-Pfadinspektion und ermöglicht effiziente Batch-Qualitätstests an mehreren Positionen. Sie unterstützt eine maximale Ladegröße von 420 × 420 mm, einen effektiven Inspektionsbereich von 380 × 380 mm und liefert eine stabile Systemvergrößerung von bis zu 300X.


ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:

  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
  • Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
  • Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
  • Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
  • Keramik, andere Spezialindustrien


MERKMALE des Röntgengeräts AX7900:

  • 90KV 5 μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
  • Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (Option).
  • Die Bewegungssteuerungen umfassen XY-Tischbewegung sowie Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Kippbewegung (Option).
  • Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
  • XY-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
  • Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ca. 300X Systemvergrößerung.
  • Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.



Technische Spezifikationen des AX7900


Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1200(L)x1285(B)x1700(H)mm
Gewicht 1235kg
Stromversorgung 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Stromverbrauch 0,8 kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 90kV
Max. Leistung 8W
Brenn fleckgröße 5 μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 24 '' HD
Geometrische Vergrößerung 52X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 600 mm x 520 mm
Max. Inspektionsbereich 505 mm x 440 mm
Röntgenleckage <1 μSv/h


Anwendungsbereiche


AI-PCBA mit hoher Auflösung BGA Unicomp Röntgen AX7900 SMT Montageprüfgerät 0


Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:


AI-PCBA mit hoher Auflösung BGA Unicomp Röntgen AX7900 SMT Montageprüfgerät 1

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    United Kingdom Mar 12.2026
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