AI-PCBA mit hoher Auflösung BGA Unicomp Röntgen AX7900 SMT Montageprüfgerät
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Harness-Qualitätsdetektion AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengerät Beschreibung des Röntgengeräts AX7900: Verwendet eine Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre mit 90 kV, 5 μm Brennfleck und einen hochempfindlichen FPD-Flachdetektor. Gebaut mit einer präzisen mehrachsigen XY-Bewegungsplattform, ...
Produktdetails
Hervorheben:
Strahlnmaschine der Flughafensicherheit x
,Strahlnmaschine der Sicherheit x
Weight:
1235 kg
Voltage:
90kV
Dimension:
1200 mm (B) × 1285 mm (T) × 1700 mm (H)
Max.Power:
8W
Tube Type:
Versiegelt
Produktbeschreibung
Harness-Qualitätsdetektion AX7900 Elektronik Unicomp Röntgengerät
Beschreibung des Röntgengeräts AX7900:
Verwendet eine Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre mit 90 kV, 5 μm Brennfleck und einen hochempfindlichen FPD-Flachdetektor. Gebaut mit einer präzisen mehrachsigen XY-Bewegungsplattform, optional ist ein schräger Blickwinkel von ±60° verfügbar. Die unabhängige Z-Achsen-Einstellung für Röntgenquelle und Detektor optimiert frei die Bildvergrößerung und den Detektionsbereich. Präzise optische Punktpositionierung unterstützt die schnelle Probenausrichtung. Die integrierte professionelle DXI-Bildverarbeitungssoftware unterstützt die programmierbare XY-Pfadinspektion und ermöglicht effiziente Batch-Qualitätstests an mehreren Positionen. Sie unterstützt eine maximale Ladegröße von 420 × 420 mm, einen effektiven Inspektionsbereich von 380 × 380 mm und liefert eine stabile Systemvergrößerung von bis zu 300X.
ANWENDUNG des IC-Röntgengeräts AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip-Inspektion.
- Halbleiter, Verpackungskomponenten, Batterieindustrie.
- Elektronische Komponenten, Autoteile, Photovoltaikindustrie.
- Aluminiumdruckguss, Spritzgusskunststoff.
- Keramik, andere Spezialindustrien
MERKMALE des Röntgengeräts AX7900:
- 90KV 5 μm Röntgenröhre, FPD-Detektor.
- Multifunktions-Workstation, XY-Mehrachsenbewegung. ±60° "Arc"-Bewegung (Option).
- Die Bewegungssteuerungen umfassen XY-Tischbewegung sowie Z-Achsen-Röhren- und Detektorbewegung, ±60° Kippbewegung (Option).
- Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.
- XY-Programmierfunktion für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
- Max. Ladefläche 420 mm x 420 mm, max. Detektionsfläche 380 x 380 mm, mit ca. 300X Systemvergrößerung.
- Automatische Messung von BGA-Hohlräumen/Flächen plus Berichterstellung.
Technische Spezifikationen des AX7900
| Artikel | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1200(L)x1285(B)x1700(H)mm |
| Gewicht | 1235kg | |
| Stromversorgung | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Stromverbrauch | 0,8 kW | |
| Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
| Max. Spannung | 90kV | |
| Max. Leistung | 8W | |
| Brenn fleckgröße | 5 μm | |
| Röntgensystem | Bildverstärker | FPD |
| Monitor | 24 '' HD | |
| Geometrische Vergrößerung | 52X | |
| Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 600 mm x 520 mm |
| Max. Inspektionsbereich | 505 mm x 440 mm | |
| Röntgenleckage | <1 μSv/h | |
Anwendungsbereiche
Inspektionsbilder des IC-Röntgengeräts AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
100%
4 Sterne
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2 Sterne
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Alle Bewertungen
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TIt's useful for our product.
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