Maschine Elektronik Benchtop X Ray für PWB/BGA-Zusammenhang und -analyse
Produktdetails
Tischplattenx-Strahlnmaschine
,x-StrahlnErfassungssysteme
,Elektronik Benchtop X Ray Machine
BGA-Zusammenhang und -analyse Maschine Benchtop X Ray für PWB
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Systemparameter | Größe | 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter |
| Gewicht | 300kg | |
| Energie | 220AC/50Hz | |
| Leistungsaufnahme | 0.5kW | |
| Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Spotgröße | 5μm | |
| Detektor | Verstärker | FPD |
| Röntgenstrahl-Abdeckung | 48mm x 54mm | |
| Entschließung | 208Lp/cm | |
| Arbeitsplatz | Max.Loading-Größe | 200mm x 200mm |
| Max.Inspections-Bereich | 200mm x 200mm | |
| Schiefe Winkelsichten | Drehbefestigung 360° (optional) | |
| Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> | |
Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:
(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis zu 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere Lötmittelgelenkgeräte durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.
(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. Wie PCBA war beurteilte Störung, vermuteter innerer Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl kann schnell überprüft werden.
(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.
(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres Löten, Luftlöcher und schlechtes und so weiter formen.
(5) Doppelschichtbrett und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).
(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke verbindet Lötmittel unter der Menge des Lötmittels.
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Inspektions-Bilder:
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