Hochwertige 90kV-Röntgenprüfmaschine Unicomp AX7900 zur Qualitätsgenauigkeitsprüfung von BGA
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
UNICOMP
Zertifizierung:
CE, FDA
Modellnummer:
AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1SET
Preis:
can negotiate
Zahlungsbedingungen:
T / T, L / C
Lieferfähigkeit:
300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
Hochwertige 90kV-Röntgenprüfmaschine Unicomp AX7900 für die Qualitätsgenauigkeitsprüfung von BGA Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es findet eine breite Anwendung in Branchen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB-Herstellung, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, ...
Produktdetails
Hervorheben:
Schablonen-Reinigungsmaschine
,Schablonenwaschmaschine
,Modularbauweise-Schablonen-Reiniger
Power Supply:
AC 110/220V, 50/60Hz
Voltage:
0~90kV (justierbar)
Size:
1280(L)x1220(W)x1615(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
System Magnification:
600x
Produktbeschreibung
Hochwertige 90kV-Röntgenprüfmaschine Unicomp AX7900 für die Qualitätsgenauigkeitsprüfung von BGA
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Es findet eine breite Anwendung in Branchen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB-Herstellung, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel,Luft- und Raumfahrtteile, und Photovoltaik, unter anderem.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
-
Großformatige Inspektionstabelle Laserspitzpunkt für die genaue Position
-
Präzise Steuerung, automatisierte CNC-Programmierung
- FPD Neigung ±25
- Sicherheit durch elektromagnetische Verriegelung
-
Fingerabdruck-Zugriffsmanagementsystem
-
Überwachung der Strahlung in Echtzeit
Technische Spezifikationen von AX7900
| Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Gewicht | 1100 kg | |
| Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Stromverbrauch | 1.0kW | |
| Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
| Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
|
|
| Max. Leistung | 8W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 224LCD | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladebereich | 520 mm x 420 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 460 mm x 400 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
|
|
Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Es wird in Industriezweigen wie BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterien, Kleinstmetallguss, elektronische Verbindungsmodule, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten,und Photovoltaik, unter anderem.
Eigenschaften der IC-Röntgenmaschine AX7900:
-
Großformatige Inspektionstabelle Laserspitzpunkt für die genaue Position
-
Genaue Steuerung, CNC-Programmierung, automatische Positionierung
- FPD Neigung ±25
- Sicherheit durch elektromagnetische Verriegelung
-
Fingerabdruck-Zugriffsmanagementsystem
-
Überwachung der Strahlung in Echtzeit
Technische Spezifikationen von AX7900
| Artikel 1 | Definition | Spezifikationen |
| Systemparameter | Größe | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Gewicht | 1100 kg | |
| Macht |
AC 110/220V, 50/60Hz
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| Stromverbrauch | 1.0kW | |
| Röntgenröhre | Typ |
Versiegelt
|
| Max.Spannung |
0 ~ 90 kV (verstellbar)
|
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| Max. Leistung | 8W | |
| Größe des Punktes | 5 μm | |
| Röntgensystem | Verstärker | FPD |
| Überwachung | 224LCD | |
| Systemvergrößerung | 600X | |
| Erkennungsregion | Max.Ladebereich | 520 mm x 420 mm |
| Max.Inspektionsbereich | 460 mm x 400 mm | |
| Röntgenleckage | < 1 μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)
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Inspektionsbilder der IC-Röntgenmaschine AX7900:
Gesamtbewertung
Fünf-Sterne
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