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Kontrollsystem BGA X Ray, PWB-Inspektions-Maschinen-höhere Test-Abdeckung x-Ray

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA Röntgeninspektionsmaschine Das Unicomp Röntgeninspektionssystem ist ein voll ausgestattetes Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem mit einem unschlagbaren Preis-Leistungs-Verhältnis und beinhaltet alle fortschrittlichen Funktionen, die Sie von einem wesentlich ...

Produktdetails

Hervorheben:

bga x Strahlnkontrollsystem

,

bga Inspektionsausrüstung

Name: Röntgeninspektionsmaschine
Max.Loading Size: 645*670mm
Max.Inspection Area: 565 mm x 510 mm
Industry: Elektronik-Industrie
Power: 220AC/50Hz
Power Consumption: 1,2 kW
Produktbeschreibung

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA Röntgeninspektionsmaschine



Das Unicomp Röntgeninspektionssystem ist ein voll ausgestattetes Hochleistungs-Röntgeninspektionssystem mit einem unschlagbaren Preis-Leistungs-Verhältnis und beinhaltet alle fortschrittlichen Funktionen, die Sie von einem wesentlich teureren Röntgeninspektionssystem erwarten würden.



Artikel Definition Spezifikationen
Systemparameter Größe 1280(L)x1510(B)x1700(H)mm
Gewicht 1750kg
Stromversorgung 220AC/50Hz
Stromverbrauch 1,2kW
Röntgenröhre Typ Geschlossen
Max. Spannung 130kV
Max. Leistung 65W
Fokusgröße 7μm
Röntgensystem Bildverstärker FPD
Monitor 27'' LCD
Systemvergrößerung 44,7 X
Erkennungsbereich Max. Ladegröße 645*670mm
Max. Inspektionsbereich 565mm x 510mm
Röntgenleckage <1μSv/h



Röntgeninspektionsfunktionen:


(1) Abdeckung von Prozessfehlern bis zu 97 %. Inspektierbare Fehler umfassen: Leere Lötstellen, Brücken, Lötmittelmangel, Lufteinschlüsse, fehlende Bauteile und so weiter. Insbesondere können BGA-, CSP- und andere Lötstellenbauteile auch per Röntgenstrahl überprüft werden.


(2) Höhere Testabdeckung. Es kann dort prüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht prüfen können. Zum Beispiel kann eine fehlerhafte PCBA, ein vermuteter interner Leiterbruch der PCB schnell per Röntgenstrahl überprüft werden.


(3) Die Vorbereitungszeit für den Test wird erheblich reduziert.


(4) Es können Fehler beobachtet werden, die mit anderen Nachweismitteln nicht zuverlässig erkannt werden können, wie z. B.: Leere Lötstellen, Lufteinschlüsse und schlechte Formgebung und so weiter.


(5) Doppel- und Mehrlagenplatinen nur eine Prüfung (mit Schichtfunktion).


(6) Kann relevante Messinformationen liefern, die zur Bewertung des Produktionsprozesses verwendet werden. Zum Beispiel Lötpastendicke, Menge des Lötmittels unter den Lötstellen.



Testbilder:



Kontrollsystem BGA X Ray, PWB-Inspektions-Maschinen-höhere Test-Abdeckung x-Ray



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