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Kontrollsystem BGA X Ray, PWB-Inspektions-Maschinen-höhere Test-Abdeckung x-Ray

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX9100
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine Unicomp-Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren R...

Produktdetails

Hervorheben:

bga x Strahlnkontrollsystem

,

bga Inspektionsausrüstung

Name: Röntgenprüfungs-Maschine
Max.Loading Size: Φ570mm
Max.Inspection Area: 450mm x 450mm
Industry: Elektronik-Industrie
Power: 220AC/50Hz
Power Consumption: 1.6KW
Produktbeschreibung

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine

Unicomp-Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren Röntgenprüfungssystem zu finden.

Einzelteil Definition Spezifikt.
Systemparameter Größe 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter
Gewicht 1900kg
Energie 220AC/50Hz
Leistungsaufnahme 1.6kW
Röntgenröhre Art Geschlossen
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Spotgröße 7μm
Röntgenstrahl-System Verstärker FPD
Monitor 22"‘ LCD
System-lineare Wiedergabe X 1600
Entdeckungs-Region Max.Loading-Größe Φ570mm
Max.Inspections-Bereich 450mm x 450mm
Röntgenstrahl-Durchsickern <1>

Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:

(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere gemeinsame Geräte des Lötmittels durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.

(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. Wie PCBA war beurteilte Störung, vermutete inneren Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl kann schnell überprüft werden.

(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.

(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres und so weiter löten, Luftlöcher und schlechtes Formteil.

(5) verschalen Doppelschichten und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).

(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke Lötmittelgelenke unter der Menge des Lötmittels.

Test-Bilder:

Kontrollsystem BGA X Ray, PWB-Inspektions-Maschinen-höhere Test-Abdeckung x-Ray 0

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