Kontrollsystem BGA X Ray, PWB-Inspektions-Maschinen-höhere Test-Abdeckung x-Ray
Produktdetails
bga x Strahlnkontrollsystem
,bga Inspektionsausrüstung
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine
Unicomp-Röntgenprüfungs-System ist ein leistungsstarkes Röntgenprüfungsvollfunktionssystem mit einem unschlagbaren Preis zum Leistungsverhältnis und umfasst alle erweiterten Funktionen, die Sie erwarten würden, auf einem viel teureren Röntgenprüfungssystem zu finden.
| Einzelteil | Definition | Spezifikt. |
| Systemparameter | Größe | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter |
| Gewicht | 1900kg | |
| Energie | 220AC/50Hz | |
| Leistungsaufnahme | 1.6kW | |
| Röntgenröhre | Art | Geschlossen |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Spotgröße | 7μm | |
| Röntgenstrahl-System | Verstärker | FPD |
| Monitor | 22"‘ LCD | |
| System-lineare Wiedergabe | X 1600 | |
| Entdeckungs-Region | Max.Loading-Größe | Φ570mm |
| Max.Inspections-Bereich | 450mm x 450mm | |
| Röntgenstrahl-Durchsickern | <1> | |
Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:
(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere gemeinsame Geräte des Lötmittels durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.
(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. Wie PCBA war beurteilte Störung, vermutete inneren Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl kann schnell überprüft werden.
(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.
(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres und so weiter löten, Luftlöcher und schlechtes Formteil.
(5) verschalen Doppelschichten und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).
(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke Lötmittelgelenke unter der Menge des Lötmittels.
Test-Bilder:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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IC-Kurvmessung Unicomp AX9100MAX Röntgenmaschine mit 84μm Pixelgröße und 60° Neigungswinkel
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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