System SMD-Kabel-X Ray, PWB-Inspektions-Ausrüstung AX8300 für Elektronik-Komponenten
Produktdetails
Strahlninspektion PWBs x
,PWB-Inspektionsausrüstung
,SMD-Kabel X Ray System
SMD-Kabel Elektronikkomponenten Unicomp Leiterplatte Röntgengerät AX8300
Röntgeninspektionssysteme werden häufig für die Inspektion von Leiterplatten, die Inspektion von Halbleitern und andere Anwendungen eingesetzt. (Offline-Röntgen-Serie) weit verbreitet für die Offline-Detektion, Fehleranalyse, für PCBA, Verpackung, Keramik, Kunststoffe, LEDs und so weiter.
Merkmale:
110kV Mikrofokus-Röntgenquelle,
Hochauflösender FPD
X/Y/Z/Neigungsbewegungen (Tisch, Röhre, FPD)
360° Tischdrehung
Blickwinkel bis zu 70 Grad
Punkt-und-Klick-Navigationssteuerung
CNC-Programmierung für Inspektionsroutinen mit mehreren Bildern
Max. Inspektionsbereich 360 x 340 mm
Anwendungen
BGA-Inspektion
Inspektion von überformten elektrischen Steckverbindern
Verkapselte Bauteile
Aluminium-Druckguss
Spritzgegossene Kunststoffteile
Keramik
Luft- und Raumfahrtkomponenten
Elektrische / mechanische Komponenten
Elektronische Komponenten
SMT-Baugruppen
Pharmazeutika
Automobilbaugruppen
Landwirtschaft
Fälschungskontrolle
Inspektion von Handyakkus
Modell | AX8300 |
Max. kV/Typ | 110 kV (Option 90 kV) / Abgedichtet |
Max. Elektronenstrahlleistung | 25W (Option 8W) |
Fokuspunktgröße1 | 7 µm |
Systemvergrößerung | Bis zu 1000X |
Bildgebungssystem (Option) | Flachbilddetektor |
Manipulator | 8-Achsen mit 50 Grad Neigung |
Messvolumen | Max. Flächenlast 300x300 mm2 |
Max. Probengewicht | 5 kg |
Monitore | 22" LCD |
Schrankabmessungen | 1100x1100x1650 mm |
Gewicht | 1700 kg |
Strahlungssicherheit2 | <1 µSv/h (<0,1 mR/h) an der Schrankoberfläche 5 cm |
Steuerung | Tastatur/Maus/Joystick |
Automatisierte Inspektion | Standard |
Primäre Anwendungen | Chip-Inspektion / Elektronikkomponenten / Autoteile usw. |
1. Die Fokuspunktgröße ist variabel. Bitte konsultieren Sie Unicomp | |
Inspektionsbilder:
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