Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion
Produktdetails
Röntgengeräte
,elektronische Inspektionsgeräte
,EMS Semiconductor Electronics Röntgengerät
EMS Semiconductor Electronics Röntgenmaschinensystem für die BGA- und CSP-Inspektion
Das AX-8200-Gerät ist für die Bereitstellung hochauflösender Röntgenbilder vor allem für die Elektronikindustrie konzipiert.Dieses vielseitige System eignet sich für viele Anwendungen innerhalb des PCB-Herstellungsprozesses.Dazu gehören BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB und die breite Palette an SMT-Komponenten.Der AX-8200 ist ein leistungsstarkes Unterstützungstool für die Prozessentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung des Nacharbeitsvorgangs.Unterstützt durch eine leistungsstarke und benutzerfreundliche Softwareschnittstelle ist der AX-8200 in der Lage, die Anforderungen von Fabriken mit kleinen und großen Stückzahlen zu erfüllen.(Kontaktieren Sie uns für Details)
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6. Das Handbuch wird mit der Maschine verpackt.Es zeigt Ihnen Schritt für Schritt, wie Sie die Maschine bedienen.
7. Der Versand der Ware erfolgt erst nach Zahlungseingang.
Anwendungen
BGA-Inspektion
Inspektion umspritzter elektrischer Steckverbinder
Gekapselte Komponenten
Aluminium-Druckgussteile
Geformte Kunststoffteile
Keramik
Luft- und Raumfahrtkomponenten
Elektrische / mechanische Komponenten
Elektronische Bauteile
SMT-Baugruppen
Arzneimittel
Automobilbaugruppen
Landwirtschaft
Fälschungsprüfung
Überprüfung des Handy-Akkus
Artikel | Definition | Spezifikationen |
Systemparameter | Größe | 1080 (L) x 1180 (B) x 1730 (H) mm |
Gewicht | 1150 kg | |
Leistung | 220 AC/50 Hz | |
Energieverbrauch | 0,8 kW | |
Röntgenröhre | Typ | Geschlossen |
Max. Spannung | 90kV/100kV | |
Maximale Kraft | 8W | |
Punktgröße | 5μm | |
Röntgensystem | Verstärker | 4" Bildverstärker |
Monitor | 22" LCD | |
Systemvergrößerung | 600x | |
Erkennungsbereich | Max. Ladegröße | 510 mm x 420 mm |
Max. Inspektionsbereich | 435 mm x 385 mm | |
Röntgenleckage | < 1uSv/h | |
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JNICE
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Pgood product
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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