Maschine CX3000 Benchtop Elektronik-X Ray für BGA, CSP, LED u. Halbleiter

Elektronik X Ray Machine CX3000 Benchtop für BGA, CSP, LED u. Halbleiter

Entdeckungstechnologie des Strahls x für die Prüfungsdurchschnitte SMT-Produktion holte neue Änderungen, kann es gesagt werden, dass es der Wunsch ist, die Produktionsstandtechnologie weiter zu verbessern, um die Qualität der Produktion zu verbessern, und wird bald den Stromkreisversammlungsausfall als Durchbruch finden. Es ist die beste Auswahl für den Hersteller.

Strahl x, der Eigenschaften kontrolliert:

(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere gemeinsame Geräte des Lötmittels durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.

(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. Wie PCBA war beurteilte Störung, vermutete inneren Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl kann schnell überprüft werden.

(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.

(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres und so weiter löten, Luftlöcher und schlechtes Formteil.

(5) verschalen Doppelschichten und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).

(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke Lötmittelgelenke unter der Menge des Lötmittels.