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Maschine der hohen Auflösung der Elektronik-X Ray, IC LED befestigt elektronische Bauelement-Detektor

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Produktübersicht
IC-LED-Clips Elektronische Komponenten Detektor Elektronik Röntgengerät Röntgenuntersuchungsmerkmale:(1) Abdeckung von Prozessfehlern bis zu 97%. Zu den untersuchbaren Mängeln gehören: leeres Löt, Brücke, Lötknappheit, Lücken, fehlende Komponenten usw.CSP und andere Lötverbindungsvorrichtungen k...

Produktdetails

Hervorheben:

Strahlnsystem der Elektronik x

,

elektronische Inspektionsausrüstung

Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Size: 1215 (L) x 1325 (B) x 1700 (H) mm
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Warranty: 1 Jahr
Produktbeschreibung

IC-LED-Clips Elektronische Komponenten Detektor Elektronik Röntgengerät


Röntgenuntersuchungsmerkmale:
(1) Abdeckung von Prozessfehlern bis zu 97%. Zu den untersuchbaren Mängeln gehören: leeres Löt, Brücke, Lötknappheit, Lücken, fehlende Komponenten usw.CSP und andere Lötverbindungsvorrichtungen können auch mit Röntgenstrahlen überprüft werden.


(2) Höhere Testdeckung. Es kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden kann. Wie PCBA wurde Fehler beurteilt, vermutete PCB innere Spur Bruch, Röntgenstrahlen schnell überprüft werden kann.


(3) Die Vorbereitungszeit des Tests wird erheblich verkürzt.


(4) Es kann andere Erkennungsmittel beobachten, die Fehler nicht zuverlässig erkennen können, wie z. B.: Leeresolden, Luftlöcher und schlechte Formung usw.


(5) Doppelschichtplatten und mehrschichtplatten nur eine Überprüfung (mit Schichtfunktion).


(6) Kann relevante Messinformationen liefern, die zur Bewertung des Produktionsprozesses verwendet werden, z. B. Lötmastendicke, Lötverbindungen unter der Lötmenge.



Eigenschaften:


90KV 5μm Röntgenröhre, FPD Detektor.
 

Multifunktionsarbeitsplatz, X-Y-Mehrachsenbewegung. ±60° "Bogen"-Bewegung (optional).
 

Bewegungssteuerungen umfassen: X/Y-Tischbewegung plus Z-Achsen-Rohr- und Detektorbewegung, ±60° Neigung (optional).
 

Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.


X/Y-Programmierfunktion für mehrfache Bildinspektionen
 

Max. Ladefläche 600 mm x 520 mm, max. Erkennungsfläche 505 x 440 mm, mit ~52x geometrischer Vergrößerung.
 

Automatische Messung von BGA-Leerstand/Fläche plus Berichterstattung.



Gesamtbewertung
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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