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Maschine der hohen Auflösung der Elektronik-X Ray, IC LED befestigt elektronische Bauelement-Detektor

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

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Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

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Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

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Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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Maschine der hohen Auflösung der Elektronik-X Ray, IC LED befestigt elektronische Bauelement-Detektor

High Resolution Electronics X Ray Machine , IC LED Clips Electronic Components Detector
High Resolution Electronics X Ray Machine , IC LED Clips Electronic Components Detector

Großes Bild :  Maschine der hohen Auflösung der Elektronik-X Ray, IC LED befestigt elektronische Bauelement-Detektor

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX7900
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 TAGE
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Unicomp-Röntgenprüfungs-Maschine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Halbleiterchip, Halbleiter
Größe: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) Millimeter Gewicht: 1000 kg
Leistungsaufnahme: 0.8kw Garantie: 1 Jahr
Markieren:

Strahlnsystem der Elektronik x

,

elektronische Inspektionsausrüstung

IC LED befestigt Maschine der elektronische Bauelement-Detektor-Elektronik-X Ray

 

Röntgenstrahl, der Eigenschaften kontrolliert:
(1) Abdeckung von Prozessdefekten bis zu 97%. Inspectible-Defekte umfassen: Leeres Lötmittel, Brücke, Lötmittelmangel, Lücken, verfehlende Komponenten, und so weiter. Insbesondere können das BGA, CSP und andere Lötmittelgelenkgeräte durch Röntgenstrahl auch überprüft werden.

 

(2) höhere Testabdeckung. Sie kann überprüfen, wo das bloße Auge und der Online-Test nicht überprüft werden können. Wie PCBA war beurteilte Störung, vermuteter innerer Spurnbruch PWBs, Röntgenstrahl kann schnell überprüft werden.

 

(3) wird die Testvorbereitungszeit groß verringert.

 

(4) kann es beobachten, dass andere Mittel der Entdeckung nicht zuverlässig ermittelte Defekte, wie sein können: Leeres Löten, Luftlöcher und schlechtes und so weiter formen.

 

(5) Doppelschichtbrett und mehrschichtige Bretter nur eine Kontrolle (mit überlagerter Funktion).

 

(6) kann die relevanten Maßinformationen zur Verfügung stellen, verwendet, um das Produktionsverfahren auszuwerten. Wie Lötpastestärke verbindet Lötmittel unter der Menge des Lötmittels.

 

 

EIGENSCHAFTEN:

 

Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor.
 

Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegung. ±60°-„Bogen“ Bewegung (Wahl).
 

Bewegungskontrollen umfassen: X-/Ytabellenbewegung plus z-Achsenrohr und Detektorbewegung, ±60°-Neigungsbewegung (Wahl).
 

Multifunktions-DXI-Bildverarbeitungssystem.

 

X-/Yprogrammierungsfunktion für Geisterbildinspektionsprogramme
 

Max. Ladefläche 420mm x 420mm, max. Entdeckungsbereich 380 x 380mm, mit ~300X-System-linearer Wiedergabe.
 

BGA-Lücke/Bereichsselbst-maß plus Berichtsgeneration.

 

 

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Unicomp-sales

Telefon: +8613502802495

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