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BGA-Lötstelleninspektion auf Lücken UNICOMP AX8300 Röntgensystem zur Qualitätssicherung bei der PCBA-Herstellung

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8300
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 30 Sätze pro Monat
Produktübersicht
SMT-Elektronik-Röntgengerät, versiegelte Röntgenröhre, 110 kV AX8300Röntgeninspektionssysteme werden häufig bei der Inspektion von Leiterplatten, Halbleitern und anderen Anwendungen eingesetzt. (Offline-Röntgen-Serie) weit verbreitet in der Offline-Erkennung, Fehleranalyse, verwendet für PCBA, ...

Produktdetails

Hervorheben:

Elektronik-Röntgensystem

,

Röntgenausrüstung

,

SMT-Elektronik-Röntgensystem

Name: Elektronik X Ray Machine
Measuring Volume: Maximale Ladefläche 300x300mm
Tube Voltage: 110 kV
Industry: Elektronik-Industrie
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) Millimeter
Radiation Safety: <1>
Produktbeschreibung

SMT-Elektronik-Röntgengerät, versiegelte Röntgenröhre, 110 kV



AX8300Röntgeninspektionssysteme werden häufig bei der Inspektion von Leiterplatten, Halbleitern und anderen Anwendungen eingesetzt. (Offline-Röntgen-Serie) weit verbreitet in der Offline-Erkennung, Fehleranalyse, verwendet für PCBA, Verpackung, Keramik, Kunststoff, LED usw.



Hauptanwendungen:


PCBA BGA/IC LED Aliminum Druckguss Batteriesteckerprüfung


1. Halbleitergehäuse


2. Elektronisches Anschlussmodul.


3. Originalverpackung


4. Luft- und Raumfahrtkomponenten


5. Medizinische Geräte


6. Automatisierungskomponenten



Anwendung:


1. BGA/CSP/FLIPS-CHIP:
Überbrückung, Lücken, Öffnungen, übermäßig/unzureichend

 

2. QFN: Überbrückung, Lücken, Öffnungen, Registrierung
 

3. SMT-Standardkomponenten:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Anschlüsse,Andere

 

4. Halbleiter:
Bonddraht, Die-Befestigung VOID, SCHIMMEL, VOID

 

5. Mehrschichtplatine (MLB):
Innenschichtregistrierung, PAD-Stack, blinde/vergrabene Vias




Gesamtbewertung
5.0
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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