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Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion

Bescheinigung
China Unicomp Technology zertifizierungen
China Unicomp Technology zertifizierungen
Kunden-Berichte
Stabile Produktqualität, zuverlässiger Zusammenarbeitspartner

—— Herr Smith

Unicomp Techology ist wirklich eindrucksvoll.

—— Selvam N

Sie sind guter und zuverlässiger Dank des Lieferanten wieder

—— Herr MERLIN Euphemia

Das Feedback, das wir von der Einheit erhielten, wir sind bis jetzt sehr gut kauften. Der Kunde ist glücklich.

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Eine freie Software des Teams der freiberuflichen Dienstleistung lebenslang, die fristgerechte technische Unterstützung verbessert

—— Frau Rein

Wir haben Unicomp besucht. Es ist große Firma in China. Und ihre Ingenieure sind so Berufs.

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Zeitlich geplanter Anruf u. Besuche Installations-, Entstörungs- und Trainingsdienstleistungen vor Ort

—— Frau Yulia

Nette Arbeit über die Röntgenmaschine!

—— Qusaay Albayati

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Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion

Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion
Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion

Großes Bild :  Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: UNICOMP
Zertifizierung: CE, FDA
Modellnummer: AX8200
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1SET
Preis: can negotiate
Verpackung Informationen: Holzetui, wasserdicht, Antikollisions
Lieferzeit: 30 TAGE
Zahlungsbedingungen: T / T, L / C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 300 Sätze pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Elektronik X Ray Machine Anwendung: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter
Brennspannung: 100 kV Max.Voltage: 90kV/100kV
X-Strahlnrohrart: Geschlossen Röntgenstrahl-Durchsickern: < 1uSv="">
Markieren:

Röntgengeräte

,

elektronische Inspektionsgeräte

,

EMS Semiconductor Electronics Röntgengerät

EMS Semiconductor Electronics Röntgenmaschinensystem für die BGA- und CSP-Inspektion

 

 

Das AX-8200-Gerät ist für die Bereitstellung hochauflösender Röntgenbilder vor allem für die Elektronikindustrie konzipiert.Dieses vielseitige System eignet sich für viele Anwendungen innerhalb des PCB-Herstellungsprozesses.Dazu gehören BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB und die breite Palette an SMT-Komponenten.Der AX-8200 ist ein leistungsstarkes Unterstützungstool für die Prozessentwicklung, Prozessüberwachung und Verfeinerung des Nacharbeitsvorgangs.Unterstützt durch eine leistungsstarke und benutzerfreundliche Softwareschnittstelle ist der AX-8200 in der Lage, die Anforderungen von Fabriken mit kleinen und großen Stückzahlen zu erfüllen.(Kontaktieren Sie uns für Details)

 
 
UNSER SERVICE
 
1. Ihre Anfrage wird innerhalb von 12 Stunden beantwortet.
 
2. Originalfertigung für Kunden zu wettbewerbsfähigen Preisen.
 
3. Wir bieten ein Jahr Garantie, kostenlose Schulung und lebenslangen Technologie-Support.
 
4. Wir können den Versand per Luft, DHL, Fedex, UPS und auf dem Seeweg usw. für Sie arrangieren.
und geben Ihnen die Tracking-Nr.nach dem Versand.

  
5. Gut ausgebildetes und professionelles Kundendienstteam, das Sie unterstützt.
 
6. Das Handbuch wird mit der Maschine verpackt.Es zeigt Ihnen Schritt für Schritt, wie Sie die Maschine bedienen.
 
7. Der Versand der Ware erfolgt erst nach Zahlungseingang.

  
 
Anwendungen
 
BGA-Inspektion
 
Inspektion umspritzter elektrischer Steckverbinder
 
Gekapselte Komponenten
 
Aluminium-Druckgussteile
 
Geformte Kunststoffteile
 
Keramik
 
Luft- und Raumfahrtkomponenten
 
Elektrische / mechanische Komponenten
 
Elektronische Bauteile
 
SMT-Baugruppen
 
Arzneimittel
 
Automobilbaugruppen
 
Landwirtschaft
 
Fälschungsprüfung
 
Überprüfung des Handy-Akkus


 

Artikel

Definition

Spezifikationen

Systemparameter

Größe

1080 (L) x 1180 (B) x 1730 (H) mm

Gewicht

1150 kg

Leistung

220 AC/50 Hz

Energieverbrauch

0,8 kW

Röntgenröhre

Typ

Geschlossen

Max. Spannung

90kV/100kV

Maximale Kraft

8W

Punktgröße

5μm

Röntgensystem

Verstärker

4" Bildverstärker

Monitor

22" LCD

Systemvergrößerung

600x

Erkennungsbereich

Max. Ladegröße

510 mm x 420 mm

Max. Inspektionsbereich

435 mm x 385 mm

Röntgenleckage

< 1uSv/h

 
Maschinen-System der EMS-Halbleiter-Elektronik-X Ray für BGA- und CSP-Inspektion 0 AX8200.pdf

Kontaktdaten
Unicomp Technology

Ansprechpartner: Mr. James Lee

Telefon: +86-13502802495

Faxen: +86-755-2665-0296

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