Die 3. elektronische intelligente Herstellungsausstellung Chinas (Chongqing) beendete dieser Donnerstag bei Chongqing International Expo Center (Yuelai-Ausstellung Hall). Während der drei Tage von 6,1 bis 6,3, wurden die neuen Technologien und die Anwendungen der Elektronikindustrie intensiv durch drei Themen der elektronischen intelligenten Montageautomation, der Halbleitertechnik und DER SMT-Herstellung demonstriert. Unicomp-Technologie, Hersteller als der führenden der Röntgentechniken Entwickler und Röntgenmaschine, stellte einiges die Röntgenprüfungsmaschine zur schau, zum der neuen Inspektion für lötendes und SMD BGA zu holen Chip Counter.

In dieser Ausstellung stellte Unicomp-Technologie Halbleiter Röntgenmaschine-, Röntgenstrahlsmd Chipkomponenten Gegenmaschine und intelligente Lösungen am Stand A5-2 in Hall N1 aus. Wenn die elektronische intelligente Fertigungsindustrie Fertigungsstraßeverbesserungen und intelligente Umwandlung gegenüberstellt, werden hochwertiges RöntgenstrahlTestgerät und intelligente Lösungen benutzt, um elektronische Herstellung zu eskortieren.

LX2000 ist ein Inline-RöntgenstrahlErfassungssystem, das manuelle Intervention auf der Fertigungsstraße, automatisch Richter und defekte Produkte der Art verringern kann, und verbessert die Entdeckungs-Leistungsfähigkeit in größtem Maße. Es ist in SMT, in BGA, in CSP, im Halbleiterchip, in geführter Entdeckung, in etc. weitverbreitet.

AX8200MAX wird mit einem 90kV, 5μm Röntgenstrahlquelle und einem Million-stufigen hochauflösenden FPD-Detektor (130mm*130mm) ausgerüstet. Mit linearer Wiedergabe bis zu 600X, verwirklichen Realzeitdarstellung der hohen Auflösung, einseitige Rotationsneigungsentdeckung von 60 Grad ohne Verlust des Verhältnisses der linearen Wiedergabe, automatisches Maß von gemeinsamen Defekten des Lötmittels, Blasenverhältnis, Multifunktions-DXI-Einflusssystem, programmierbare Entdeckung und ausgerüstet mit einem 24 ZollTouch Screen LCD.

CX7000L ist eine intelligente Zählungsmaschine, es kann Materialien wie empfindliches Paket des Behälters des Zoll 7-17/Feuchtigkeit Jedec Tray/IC mit Behälterinduktion und der fehlersicheren Kennzeichnung schnell und genau ermitteln. Der Gebrauch von intelligenten Entstörungstechnologiealgorithmen, automatischer statistischer Ertrag von Punktdaten. Zusätzlich zu, Berechtigungsmanagement und StrahlungsrealzeitErfassungssystem.

Unicomp-Technologie teilweises wertes Customers:

Um mehr Informationen über unsere Röntgenstrahlprodukte und Unicomp-Technologie zu wissen, fühlen Sie bitte sich frei mit uns durch E-Mail in Verbindung zu treten: marketing@unicomp.cn oder unsere Website besichtigen: http://en.unicompxray.com und Hoffnung, Sie bald während Nepcon Asien 2021 zu sehen in Shenzhen bald.