Die Geschichte der zerstörungsfreien Prüfung ist weit länger, als wir dachten. Es wird gesagt, dass alte Römer Mehl und Fett benutzten, um Sprünge im Marmor zu finden, während Schmiede nach Jahrhunderten in der Lage waren, zwischen ihnen zu unterscheiden basiert auf den Schallwellen, strahlten sie aus, als sie das Metall in Form milderten. Verschiedene Metallringe. Jedoch war die früheste Anwendung der zerstörungsfreien Prüfungstechnologie zur tatsächlichen Produktion, im Jahre 1868 als Saxby im Vereinigten Königreich den Magnetismus eines Kompassses verwendete, um Sprünge im Fass zu ermitteln.
Nachdem man die moderne Gesellschaft angemeldet hat, werden zerstörungsfreie Prüfung und Technologie genauer integriert. Moderne zerstörungsfreie Prüfungstechniken können in zwei Kategorien einfach unterteilt werden: zerstörungsfreie Oberflächenprüfung und zerstörungsfreie Prüfung in Oberflächennähe. Zerstörungsfreie Prüfungsoberflächentechnologie ist eine Technologie, die eingesetzt wird, um Produktoberflächenfehler, wie Leuchtstoff durchringende Prüfung zu ermitteln, die Sprünge oder andere Arten Defekte effektiv lokalisieren kann, die von der Oberfläche existieren. Zerstörungsfreie Prüfungstechnologie in Oberflächennähe wird eingesetzt, um Defekte unterhalb der Oberfläche zu ermitteln. Einschließlich Methoden wie Ultraschallprüfung, Laser-Prüfung und Strahlungsprüfung.
Industrielle CT-Technologie kombiniert viele Technologien, wie Computer, Steuerung, Maschinerie und optische Physik. Sie garantiert, dass die ermittelten Gegenstände tomographische Bilder sind, die nicht durch körperlichen Schaden erhalten werden können, und z.Z. Verteidigungstechnologie, Luftfahrttechnologie und umfangreiches entwickeln. Diese Technologie ist sehr wichtig und ist auf Aerospace, Luftfahrt, Militär, Atomenergie, Öl und anderen Gebieten weitverbreitet gewesen.
Die Vorteile und die Nachteile von allgemeinen zerstörungsfreien Prüfverfahren wie Röntgenstrahl und industriellem CT sind, wie folgt:
Röntgenaufnahmemethode: Diese Methode kann Echtzeitüberwachung, hohe Empfindlichkeit erzielen und kann die Versammlungsstruktur des Werkstückes ermitteln, aber wegen der Deckung der Bilder, ist der Defektstandort ungenau und die Defektrate ist hoch.
Industrieller CT hat bedeutende Vorteile über den oben zerstörungsfreien Prüfungstechnologien:
Zuerst ist die Entdeckungsgeschwindigkeit industrieller CT-Technologie schneller, und die Entschließung der tomographischen Bilder, die durch die Entdeckung ermittelt werden, ist hoch, und sie wird nicht durch die geometrische Struktur beeinflußt.
Zweitens kann industrieller CT die zweidimensionalen und dreidimensionalen Bilder des Werkstückes wieder aufbauen, und das Rekonstruktionsergebnis kann die internen Details des, einschließlich die Entdeckung der internen Zusammensetzung des Werkstückes gemessen zu werden Gegenstandes vibrieren, und ob es materiell gibt. Der Defekt und die Form, die Größe, der Standort, etc. des internen Defektes des Werkstückes sowie die Zielinformationen innerhalb des Werkstückes sind klar und werden nicht durch andere Störung blockiert werden.
Drittens hat die industrielle CT-Technologie höhere Ortsauflösungs- und Dichteentschließung und hat modernere Entdeckungsgenauigkeit, die an der Entdeckung von verschiedenen Graustufen angewendet werden kann.
Zur Zeit ist die Hauptweise, Defekte in industriellen CT-Bildern zu ermitteln durch manuelles Urteil durch Fachleute, und diese Anerkennungsmethode hängt hauptsächlich von der Erfahrung der Inspektoren ab. Das Testergebnis ist normalerweise das subjektive Urteil des Inspektors. Diese Art der Identifizierungsmethode ist niedrig, hat nicht Objektivität und hat schlechte Zuverlässigkeit. Viele Firmen haben jetzt angefangen, die Defekte von intelligenten Nachweismethoden zu studieren, um die Entdeckungsergebnisse des menschlichen subjektiven Bewusstseins zu beseitigen. Mit einer großen Menge tatsächlichen Daten als Defekten, Leistungsfähigkeit sind zu verbessern und die Gewährleistung von Entdeckungsqualität die unvermeidlichen Tendenzen der zukünftigen Defektentdeckungstechnologie.
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