Smart Nano Inspection, Einblicke in die Zukunft! Unicomp Technologie AX9600 mit EM Innovation Award ausgezeichnet
2026/03/28
Am 26. März 2026 fand in Shanghai die 21. EM Innovation Awards Ceremony statt.
Mit fortschrittlichen Funktionen wie "0,8 μm-Level-Fehlererfassung, Nanometer-Bildgebung und KI-gestützte intelligente Inspektion über den gesamten Bereich"
gewann Unicomp Technology’s AX9600 den EM Innovation Award.
Unicomp’s Open-Tube X-RAY
AX9600 Semiconductor Intelligent Inspection Equipment
AX9600 Semiconductor Intelligent Inspection Equipment
Ausgestattet mit der selbst entwickelten 160kV Open-Type-Mikrofokus-Röntgenquelle von Unicomp erfüllt es problemlos die Inspektionsanforderungen von KI-Rechenchips wie HBM und GPU sowie von fortschrittlichen Verpackungsanwendungen.
• 2000-fache Supervergrößerung • Hochauflösende Echtzeit-Bildgebung
• 360° omnidirektionale Inspektion • KI-gestützte automatische Fehlervermessung
Als hoch angesehene Auszeichnung in der Elektronikfertigungsindustriewählt der EM Innovation Award Lieferanten aus, die herausragende Beiträge zur Entwicklung und Innovation des Sektors geleistet haben
basierend auf sieben Dimensionen, darunter Innovationsfähigkeit, Verbesserung der Produktionskapazität und Prozessfortschritt.
Diese Anerkennung unterstreicht, dass die robuste Leistung des AX9600 sowohl von der Industrie als auch vom Markt hoch gelobt wurdeund demonstriert gleichzeitig das volle Vertrauen und die starke Präferenz der Industriekunden für Unicomp Technology.
