NEPCON ASIA 2025 | Unicomp präsentiert KI + Röntgen-Intelligenz-Inspektion der nächsten Generation

The NEPCON ASIA 2025 Ausstellung hat offiziell unter dem Thema “Smart Electronic Ecosystem • Global Cross-Border Opportunities.”

Diese diesjährige Veranstaltung bringt Spitzentechnologien aus den Bereichen KI, Halbleiter und Tiefflugzusammen und präsentiert die neuesten Innovationen in der Elektronikfertigung — und ermöglicht so ein umfassendes Erlebnis aus einer Hand für Branchenexperten.

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Auf Halle 11, Stand D50, Unicomp Technology Group präsentiert seine bahnbrechenden “KI + Röntgen-Intelligenz-Inspektions” Lösungen mit hochpräzisen Inspektionssystemen und selbst entwickelten Röntgenquellen , die sich direkt den wichtigsten Herausforderungen in der Halbleiter- und Elektronikbranche stellen — und Kunden zu einer intelligenteren Fertigung befähigen.

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Unicomp bringt Chinas erste 160-kV-Nano-Open-Type-Röntgenquelle auf den Markt!

Durch Tausende von Experimenten und Prozessiterationen erzielte das F&E-Team von Unicomp einen großen Durchbruch im Inland — die erste Open-Type-Röntgenquelle , die vollständig in China entwickelt wurde.

Konzipiert für die Halbleiterindustrie, bietet sie:

· Ultrahohe Auflösung: 0,8 μm

· Hohe Penetration: bis zu 160 kV Röhrenspannung

· Digitale intelligente Steuerung: für einen stabilen, effizienten Betrieb

Diese Innovation geht die anspruchsvollsten Inspektionsanforderungen in Wafern, Advanced Packaging und mehrschichtigen Stapelchips an und setzt einen neuen Maßstab für Präzision auf Nanoebene.

Angesichts der Komplexität von Halbleitern — Wie löst Unicomp das Problem?

01 ▪ Defekterkennung auf Nanoebene

AX9500 | 3D/CT Open-Type Nano-Inspektion
2000-fache Vergrößerung und Multi-Modus-Bildgebung erfassen präzise Defekte wie Wafer-Bump-Bridging, kalte Lötstellen und MEMS-Hohlräume , unterstützt durch das KI-gesteuerte große Modell von Unicomp für intelligente Identifizierung.

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02 ▪ End-to-End-Qualitätskontrolle in Halbleiter-/Elektroniklinien

LX9200 AXI | 3D/CT Inline-Hochdichte-Modul-Inspektion
Ausgestattet mit einer selbst entwickelten Mikro-Fokus-Röntgenquelle , durchdringt sie 280 mm Aluminiumlegierungs- oder Gussgehäuse und erreicht 360° KI-basierte Positionierung für eine genaue, automatisierte Defekterkennung.

LX2000-Serie | Hochpräzise Inline-Röntgeninspektion
Hochauflösende Echtzeit-Bildgebung erfasst Hohlräume und Mikrorisse im Mikrometerbereich in Lötstellen, unterstützt durch neun integrierte KI-Algorithmen für Hochgeschwindigkeits-Vollinspektion.

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03 ▪ Qualitätskontrolle ohne Blindstellen für kompakte Produkte mit hoher Dichte

AX9100MAX | KI-Präzisions-Röntgeninspektionssystem
Konzipiert für dicke, dichte und große Elektronik-/Halbleiterbaugruppen, integriert es KI-basierte Super-Resolution-Bildgebung, HD-Navigation, und dynamische Verfolgung zur präzisen Erkennung und Überwachung von Hohlräumen, Fehlausrichtungen und Problemen mit der Lötstellenhöhe.

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Technologie-Austausch-Highlights

Auf der Ausstellung veranstalteten Unicomp-Experten mehrere technische Austauschrunden und führten mit den Besuchern eingehende Diskussionen darüber, wie KI + Röntgen Technologien die Qualitätssicherung von Halbleitern und Elektronik neu definieren.

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Ausblick

Unicomp wird seine KI + Röntgen-Intelligenz-Inspektions-Closed-Loop weiter vorantreiben, eine umfassende Qualitätskontrolle vorantreiben und es der Halbleiter- und Elektronikindustrie ermöglichen, gleichzeitig höhere Ausbeute und Produktivität zu erzielen.