CSEAC 2026 | UNICOMP lädt Sie ein, plattformbasierte intelligente Inspektion für Halbleiterverpackung und -prüfung zu erkunden
2026/09/03
CSEAC 2026 und UNICOMP
31. August ∼ 2. September
Die 14. Ausstellung für Halbleitergeräte, Materialien und Kernteile (CSEAC 2026)
wurde im Wuxi Taihu International Expo Center abgehalten.
Mit einer Ausstellungsfläche von über 70.000 m2 hat diese Ausgabe der CSEAC kontinuierlich Unternehmen aus den USA, Japan, Südkorea, Deutschland,Italien und andere Länder und RegionenMehr als 1.400 ausländische und inländische Aussteller haben sich auf der Veranstaltung versammelt.Kernkomponenten und Halbleitermaterialien.
UNICOMP (Stand: Halle A3-107) erscheint mit seiner KI-gestützten Technologie für zerstörungsfreie Nanometerprüfungen.Die Lösung durchbricht schwierige Engpässe bei der Fehlererkennung in Verfahren wie 3D/System-in-Package (SiP) und IC-Drahtbindung, so dass die Kunden auf eine fehlerfreie intelligente Fertigung vorankommen können.
AX9500
Nahe-Nanoskala-Industrie 3D/CT
Das System integriert vier Bildmodus (2D / 2.5D / Kegelstrahl CT / Planar CT) und erkennt kritische Defekte wie Wafer-Bump-Bridging,Kaltschweißen von Chips und Hohlräume bei der Herstellung von MEMS für Wafer- und Advanced-Packaging-Anwendungen, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden-Szenarien gerecht zu werden.
AX9600
Intelligentes Inspektionssystem für Halbleiter mit offenem Röntgengerät
Das System verfügt über eine voll funktionsfähige 2.5D-Funktion und eine 360° omnidirectional XY-Achse-Inspektion und liefert eine totenzonenfreie Analyse versteckter Defekte unter Chips, einschließlich Lötenhöhlen,Verbindungsbrücken und Risse.
Vollreihe Inhouse-F&E legt ein solides Fundament für den Inlandsersatz
Die von UNICOMP entwickelte UNMS-Röntgenquelle-Serie deckt das gesamte Spannungsspektrum von 90 kV bis 230 kV ab, sowohl mit geschlossenen als auch mit offenen technischen Routen.Es schützt nicht nur die Leistungsgrenze und die Lieferstabilität der UNICOMPInspektionsgeräte, aber auch eine wichtige Unterstützung für die unabhängige und kontrollierbare industrielle Kette der heimischen Halbleiteranlagen.
Plattformorientierte Zusammenarbeit für die multimodale intelligente Inspektion
UNICOMP zeigt zusammen mit SSTI, SEMICAPS Semiconductor und Yifeng Electronics,Förderung der Modernisierung von Halbleiterverpackungen und -prüfungen durch plattformbasierte intelligente Inspektionsdienste.
In der Zwischenzeit sprach Julian Pan, CEO von Saimeikang Semiconductor (einer UNICOMP-Tochtergesellschaft), auf dem Sonderforum zur Messtechnologie und -Ausrüstungwurde eingeladen, eine Präsentation über die Entwicklungstrends und den Fahrplan für die Implementierung von optischen Inspektionslösungen auf Wafer- und Matrizebene zu halten, bietet hochmoderne Erkenntnisse zur Fehlerdiagnose für fortgeschrittene Verpackungsprozesse.
Die Präzision im Nanoskala liefert eine zuverlässige Verpackungs- und Testqualität
In Zukunft wird UNICOMP sein Entwicklungsziel weiter verfolgen: ein plattformbasiertes Unternehmen für globale intelligente Inspektionstechnologien und hochwertige Inspektionsgeräte aufzubauen.Bereitstellung von One-Stop-Lösungen für Kunden, die multimodale Inspektionstechnologien abdecken.
