logo
Willkommen bei Unicomp Technology
+86-13502802495
Nicht gefunden
Seite nicht gefunden.
Entschuldigung, die von Ihnen gesuchte Seite konnte nicht gefunden werden. Sie wurde möglicherweise entfernt, umbenannt oder ist vorübergehend nicht verfügbar.
Zurück zur Startseite
Vielleicht interessiert es Sie:
Qualität 160-kV-Offline-Röntgengerät Unicomp AX9600 für die Messung von PCB- und BGA-Hohlräumen und die Prüfung von Mikrometerfehlern Fabrik

160-kV-Offline-Röntgengerät Unicomp AX9600 für die Messung von PCB- und BGA-Hohlräumen und die Prüfung von Mikrometerfehlern

UNICOMP AX9600 160kV Offline X-ray Inspection System High-precision microfocus X-ray machine for PCB & BGA void measurement and micron-level defect inspection in semiconductor manufacturing. System Overview The UNICOMP AX9600 160KV microfocus X-ray inspection system features a proprietary 160kV high...
Qualität Mikrofokus geschlossenes Rohr Unicomp X Ray 130kV 7um für SMT-BGA-Löten Fabrik

Mikrofokus geschlossenes Rohr Unicomp X Ray 130kV 7um für SMT-BGA-Löten

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● ...
Qualität Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT Fabrik

Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area ...
Qualität Aluminium Maschine Druckguß SMTs/EMS X Ray programmierbare Entdeckung CNC für BGA-Lücken Fabrik

Aluminium Maschine Druckguß SMTs/EMS X Ray programmierbare Entdeckung CNC für BGA-Lücken

Application Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection Features X-ray tube & detector automatic lifting and ...