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Tilt BGA Lötgemeinsame Elektronik-Röntgenprüfmaschine AX8300MAX Fortgeschrittene Röntgenuntersuchungs-Anlage mit Unicomp Auto Void Analysis für umfassende Halbleiter- und Elektronikprüfungen. Anwendungen Dieses System ist weitgehend auf Halbleiterverpackungen (BGA, CSP, LED, Flip Chip), Automobiltei...

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