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CMM 2026 | UniXray AI eröffnet eine neue Ära der intelligenten elektronischen Inspektion

2026/06/11

Jüngste Unternehmensnachrichten über CMM 2026 | UniXray AI eröffnet eine neue Ära der intelligenten elektronischen Inspektion

CMM2026 & UNICOMP

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Die South China International Industry Fair (10. Ausstellung für Automatisierung und Ressourcen der elektronischen Fertigung) dient als Plattform für den Austausch globaler intelligenter Fertigungsbörsen. Im Mittelpunkt steht das Thema „Intelligenz, Vernetzung, Förderung neuen industriellen Wachstums“ und der Schwerpunkt liegt auf „KI + intelligente Fertigung“.


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UnicompXray (Stand-Nr.: Stand B029, Halle 11)
UniXray nutzt Einblicke in die Branchenanforderungen und präsentiert auf der Ausstellung seine intelligente elektronische Inspektionslösung für den gesamten Prozess, die auf KI und Röntgen basiert. Unterstützt durch ein technologisches Ökosystem mit einem vollständigen Spektrum an Kernkomponenten und industrialisierter intelligenter Ausrüstung für alle Anwendungsszenarien ermöglichen wir Qualitäts- und Effizienzverbesserungen in der gesamten Fertigungskette intelligenter Elektronik.


Vollständige Portfolioabdeckung der Kernkomponenten

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UniXray-Röntgenquellen umfassen Leiterplatten im Millimetermaßstab, Chips im Mikrometerbereich und Verbindungen im Nanomaßstab und haben ein umfassendes System zur durchdringenden Qualitätsprüfung aufgebaut. Das System identifiziert präzise Mikrodefekte, einschließlich kalter Lötstellen, Hohlräume und Risse, und bewältigt so effektiv die Herausforderungen der Qualitätskontrolle, die sich aus der Miniaturisierung und hohen Integration elektronischer Geräte ergeben. Es bietet selbst entwickelte, kontrollierbare technische Kernunterstützung für intelligente High-End-Inspektion.


KI-gestützte intelligente Inspektion: Ermöglicht alle Anwendungsszenarien

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Mit Blick auf die Zukunft wird UniXray durch KI-Innovationen die Grenzen der industriellen zerstörungsfreien, intelligenten Röntgenprüfung weiter erweitern. Mit plattformbasierten Inspektionsfunktionen werden wir die Qualitätsbarriere für die intelligente Elektronikfertigung stärken und eine hochwertige industrielle Entwicklung vorantreiben.

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