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Scheuerschutz Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop für bewohnend Nadel
Versorgung Unicomp-Fabrik direkt Röntgenstrahl 90kV machineto finden medizinische bewohnend Nadel innerhalb der Sprungsdefekte Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Anzeige AX8200MAX 1.0kW Scheuerschutz Unicomp X Ray LCD kontrollieren venöse bewohnend Nadel
Entdeckung, wie man der Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max medizinische venöse bewohnend Nadelqualitätsfrage kontrolliert Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Elektronik-Industrie Unicomp X Ray 130kV AX9100 für SMT PCBA LED Löten
Unicomp-Fabrikversorgung 130kV microfocus AX9100 Röntgenstrahl für lötendes automatisches Maß Lücke SMTs PCBA LED Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumd...
Maximaler Manipulator Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 Achsen-5um 6 für Elektronik
Microfocus 2.5D X Ray Machine Unicomp AX8200Max 5um mit dem 6 Achsen-Manipulator für die Kfz-Elektronik Qualitätsprüfung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Nahes Rohr Unicomp X Ray AX8200 maximale 5μM For Automotive Electronics
Unter Verwendung Abschlussrohr Microfocus-Röntgenstrahls Unicomp AX8200Max, zum Kfz-Elektronik von inneren Qualitätsmängeln zu ermitteln Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugrupp...
130kV Microfocus Unicomp X Ray AX9100 für SMT LED BGA QFN hebt Maß auf
130kV Microfocus X Ray Inspection Machine Unicomp AX9100 für SMT LED BGA QFN hebt Maß auf Anwendungen: ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung.●Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie.●Elektronische Bauelemente, Autoteile, photo-voltaische Industrie.●Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplas...
Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten
Inline-Elektronik X Ray Machine 3.5kW Unicomp für IGBT Semicon Löten Hochgeschwindigkeitsinline-2D Röntgenprüfungsmaschine Unicomp mit innovativem AI-Algorithmus für die lötende Lückenprüfung IGBT Semicon Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 2595 (W)×1392 (D)×1992 ...
Unicomp AX8200MAX X Ray Inspection Equipment For Semiconductor
Unicomp AX8200 X Ray Inspection Equipment For Semiconductor Microfocus Unicomp AX8200Max Röntgenprüfungs-System für Kabel- u. Drahtqualitätsinspektion des Halbleiters BGA IC Spezifikation von Maschine SMTs X Ray System-Zusammenfassung Abdruck 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht ...
Unicomp AX7900 PWB X Ray Machine High Resolutions FPD für Inspektion SMTs PCBA BGA
Röntgenmaschine Unicomp AX7900 mit hohen Auflösungen FPD für Inspektion SMT-Leiterplatte PCBA BGA Beschreibung: Röntgenröhre 90KV 5μm, FPD-Detektor. Multifunktionsarbeitsplatz, X-Ymultiachsenbewegungsstandard mit ±60°-Neigungsbewegung (Wahl). Z-Achsenbewegung für Röntgenröhre u. FPD sich/Abnahme ...
