x ray equipment
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Unicomp Realzeitausrüstung x Ray für Automobilanwendungs-Casting-Prüfung
Automobilanwendungscastingprüfung Röntgenstrahl-Realzeitinspektions-Maschine Ob im Automobil, Elektronik oder Luftfahrtindustrie oder für Schiff und Schiffbau, Unicomp-Technologie industrielle Röntgenprüfungssysteme für zerstörungsfreie Materialprüfung anbietet, die in jedes mögliches Herstellungsve...
Duktile Metallinspektion der Eisen-Schrumpfungs-Einbeziehungs-X Ray, Ausrüstung zerstörungsfreier Prüfung X Ray
Duktiler Maschine zerstörungsfreier Prüfung des Eisen-Schrumpfungs-Einbeziehungs-Metallx Ray Detektor in Ägypten Die ausgezeichnete Bildqualität des Systems UNC450 basiert auf der Wechselwirkung der digitalen Flachbildschirmdetektorreihe mit unserer Unicomp-Software. Die Technologie liefert außergew...
22" Defekt-elektronische Inspektions-Ausrüstungs-hohe Auflösung LCD-Monitor SMTs EMS lötende
Anwendung SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Keramik, andere spezielle Industrien. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
Mikroelektronik-interne Fehlerkontrolle der fokus-Elektronik-X Ray des System-SMT
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsberei...
Hohes System der linearen Wiedergabe der Elektronik-X Ray für Lücken-Inspektion BGA CSP/QFN/PoP
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbere...
CNC programmierbarer Maschinen-Golfball-innere Qualitäts-Inspektion der Entdeckungs-Elektronik-X Ray
Anwendung Keramik, andere spezielle Industrien. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung. Eigenschaften 130kV (Wahl 110KV) 7µm geschlossene Röntgenr...
Multifunktionsmaschinen-Hochgeschwindigkeitsrealzeit der elektronik-X Ray für Goldkugel
Anwendung Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Keramik, andere spezielle Industrien. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Eigenschaften Automatisches Anheben der Röntgenröhre u. ...
PWBs BGA Maschinen-Golfball der Inspektions-Elektronik-X Ray innerhalb der Qualitäts-Prüfung
Anwendung Halbleiter, Verpackenkomponenten, Batterie-Industrie, Elektronische Bauelemente, Automobilteile, foto-voltaisch, Keramik, andere spezielle Industrien. Aluminiumdruckguß, Gestaltungsplastik. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED-Entdeckung, Eigenschaften Max. Ladefläche φ570mm, max. Inspektionsbere...
Beleuchtung 1kW 1uSv/H 90KV X Ray Scanning Machine For LED
Anwendung Es wird hauptsächlich in der hellen Streifenhintergrundbeleuchtungsentdeckung, LED-Blasenentdeckung, Streifen Fernsehhintergrundbeleuchtung LED verwendetEntdeckung; Sie kann an BGA, CSP auch angewendet werden,Keramisches Element des leichten Schlages, elektronische Inspektion des Chips, ...
