pcb x ray inspection
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Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Automatische Messung für PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D-Röntgengerät für PCBA BGA QFN-Lötlücken Automatische Messung Anwendungsfeldervon AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Real Time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 Micron Closed Tube für SMT EMS BGA Void Check
Echtzeit-Röntgengerät Unicomp AX8200MAX mit geschlossenem 5-Mikron-Rohr für SMT-EMS-BGA-Void-Check Anwendungsfeldervon BGA Röntgengerät Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
90KV Mikron Fokus-Spot-Größe Röhre Röntgenmaschine Unicomp Modernisiertes Modell AX7900 Mit Dual-Computern zur Überprüfung der Handyqualität
90KV Mikron-Fokus-Punktgröße Röntgengerät Unicomp Modell AX7900 mit zwei Computern zur Qualitätsprüfung von Mobiltelefonen Beschreibung der IC-Röntgenmaschine AX7900: Es hat eine breite Palette von Anwendungen, die sich auf BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieherstel...
Unicomp AX9100max Röntgengerät 220AC 50Hz für Zinnklettern
Unicomp Ax9100max Röntgenmaschine zum Zinnklettern Die Unicomp AX9100MAX-Röntgenmaschine wurde speziell für Zinnkletteranwendungen entwickelt und bietet fortschrittliche Inspektionsfunktionen für verschiedene Branchen. Anwendungsfelder Weit verbreitet für: BGA, CSP, Flip -Chip LED, Sicherung, Diode ...
Unicomp AX9100max Röntgenmaschine 130kV 65W für BGA
Unicomp AX9100max Röntgengerät 130kV 65W FÜR BGA Die Unicomp AX9100max Röntgenmaschine ist für die IGBT-Inspektion konzipiert und wird in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterienindustrie,Gießerei für kleine Metalle, ...
Unicomp-Röntgensystem AX9100max zur Prüfung interner Defekte elektronischer Bauteile
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
CNC-programmierbare automatische Inspektion Elektronische Röntgenmaschine AX9100MAX mit Neigungswinkel von 60° zur Messung der IC-Krümmung
Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinstmetallguss, Elektronikverbindungsmodul, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsbereiche Funktionen und Merkmale Inspektionsbild Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1450 ((W) × 1680 ((D) × ...
Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max 90kv 5um für die fegende defekte Sprungsprüfung IC-Drahtes
Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max 90kv 5um für die fegende defekte Sprungsprüfung IC-Drahtes Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo...
5 Mikrobombenrohr 90kv Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max für semicon leadframe Prüfung
5 Mikrobombenrohr 90kv Röntgenmaschine Unicomp AX8200Max für semicon leadframe Prüfung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische ...
