pcb inspection system
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Scheuerschutz Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop für bewohnend Nadel
Versorgung Unicomp-Fabrik direkt Röntgenstrahl 90kV machineto finden medizinische bewohnend Nadel innerhalb der Sprungsdefekte Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Maximaler Manipulator Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 Achsen-5um 6 für Elektronik
Microfocus 2.5D X Ray Machine Unicomp AX8200Max 5um mit dem 6 Achsen-Manipulator für die Kfz-Elektronik Qualitätsprüfung Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, ...
Nahes Rohr Unicomp X Ray AX8200 maximale 5μM For Automotive Electronics
Unter Verwendung Abschlussrohr Microfocus-Röntgenstrahls Unicomp AX8200Max, zum Kfz-Elektronik von inneren Qualitätsmängeln zu ermitteln Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugrupp...
Offline-Maß AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping
Offline-AX8200Max SMT EMS X Ray Machine Auto Mapping Measurement Offline-AX8200Max Röntgenstrahl Unicomp mit dem Selbst-Diagramm und Maß für lötende Lücke BGA QFN LED Spezifikation von Maschine SMTs X Ray System-Zusammenfassung Abdruck 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1400 ...
Unicomp AX8200B Größe 90kV der Knopf-Lithium-Batterie-X Ray Machine 5um Focu Scheuerschutz
Scheuerschutz Unicomp 5um 90kV Röntgenprüfungs-Maschine AX8200B für Knopf Lithium-Batterie-Inspektion Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter,Batterie-Industrie, kleines Metallcasting,Elektronische Anschlussbaugruppe,Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die Maschine AX-8200 ...
Tischplattenspule JEDEC Tray And Tube Unicomp CX3000 elektronik-X Ray Machine With Reel To
Elektronikkomponenten couterfeit Inspektion mit Tischplattenröntgenstrahl CX3000 Unicomp mit Zweispulen-, JEDEC-Behälter und Rohr Spezifikation der Tischplattenröntgenmaschine Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 750 (L) x570 (W) x890 (H) Millimeter Gewicht 300kg Energie 220AC/50Hz ...
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Automatische Messung für PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D-Röntgengerät für PCBA BGA QFN-Lötlücken Automatische Messung Anwendungsfeldervon AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Real Time Unicomp X Ray Machine AX8200MAX 5 Micron Closed Tube für SMT EMS BGA Void Check
Echtzeit-Röntgengerät Unicomp AX8200MAX mit geschlossenem 5-Mikron-Rohr für SMT-EMS-BGA-Void-Check Anwendungsfeldervon BGA Röntgengerät Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und ...
Unicomp Röntgensystem AX8200max mit mehreren Messgeräten
Unicomp AX8200Max Mikrofokus-Röntgenprüfsystem für Halbleiter BGA IC Qualitätsprüfung von Kabeln und Drähten SVerstärkungVonSMT-Röntgenmaschine Zusammenfassung des Systems Fußabdruck 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Maschinengewicht 1 400 kg Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Folien ...
