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Qualität Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 des Halbleiter-110kV für PCBA BGA Fabrik

Elektronik X Ray Machine 5um AX8500 des Halbleiter-110kV für PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine mit hoher Auflösung FPD AX8500 für leere Inspektion PCBA BGA Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz Sperrholz...

Qualität 5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA Fabrik

5um SMT X Ray Equipment CNC programmierbar für Lücken EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine mit programmierbarer Inspektion CNC für SMT EMS BGA hebt die Prüfung auf Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...

Qualität Unicomp AX9180 180kV Mikrofokus-Elektronen-Röntgenmaschine mit FPD schräg Fabrik

Unicomp AX9180 180kV Mikrofokus-Elektronen-Röntgenmaschine mit FPD schräg

Unicomp AX9180: 180-kV-Mikrofokus-Röntgengerät mit 10 μm Punktgröße, 60° Neigung und 7-Achsen-Verbindung. Das hochauflösende FPD bietet eine 1000-fache Vergrößerung für eine präzise PCB-, BGA- und Halbleiterinspektion. Inklusive 1 Jahr Garantie und Offline-Programmierung.

Qualität Waschen Sie Maschine Schrumpfung SMTs/EMS X Ray Unicomp-Technologie für Getriebe-Abschnitt ab Fabrik

Waschen Sie Maschine Schrumpfung SMTs/EMS X Ray Unicomp-Technologie für Getriebe-Abschnitt ab

Entdeckungs-Maschine des Getriebe-Abschnitt-Schwamm-Schrumpfungs-Metallx Ray in Malaysia Unicomp-Technologie UNC-Reihen bieten dynamische Linien von Darstellungssystemen und -services für Automobilkomponenten an, die Defekte ermitteln. Sicherheit-kritische Formzulieferer verwenden Röntgenpr...

Qualität Röntgenstrahl Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D für lötende Qualitätskontrolle Elektronik SMTs PCBA BGA IC Fabrik

Röntgenstrahl Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D für lötende Qualitätskontrolle Elektronik SMTs PCBA BGA IC

Röntgenstrahl Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D für lötende Qualitätskontrolle Elektronik SMTs PCBA BGA IC Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...

Qualität Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft Fabrik

Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft

Strahlnmaschine Unicomp AX8500 2.5D 110kv X für Semicon-leadframe Qualität, die mit Selbstmaß überprüft Technische Parameter und Spezifikationen System-Zusammenfassung Abdruck 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) Millimeter Maschinen-Gewicht 1600 Kilogramm Stromversorgung Wechselstrom 110~220V, 50/60Hz ...

Qualität 100kV 1uSv/h X Ray Detection Machine 1.0KW für LED Löten Fabrik

100kV 1uSv/h X Ray Detection Machine 1.0KW für LED Löten

Anwendung Es wird hauptsächlich in der hellen Streifenhintergrundbeleuchtungsentdeckung, LED-Blasenentdeckung, Streifen Fernsehhintergrundbeleuchtung LED verwendetEntdeckung; Sie kann an BGA, CSP auch angewendet werden,Keramisches Element des leichten Schlages, elektronische Inspektion des Chips, ...

Qualität LED, die 1kW 90KV X Ray Detection Equipment 24" lötet Fabrik

LED, die 1kW 90KV X Ray Detection Equipment 24" lötet

Anwendung Es wird hauptsächlich in der hellen Streifenhintergrundbeleuchtungsentdeckung, LED-Blasenentdeckung, Streifen Fernsehhintergrundbeleuchtung LED verwendetEntdeckung; Sie kann an BGA, CSP auch angewendet werden,Keramisches Element des leichten Schlages, elektronische Inspektion des Chips, ...

Qualität Beleuchtung 1kW 1uSv/H 90KV X Ray Scanning Machine For LED Fabrik

Beleuchtung 1kW 1uSv/H 90KV X Ray Scanning Machine For LED

Anwendung Es wird hauptsächlich in der hellen Streifenhintergrundbeleuchtungsentdeckung, LED-Blasenentdeckung, Streifen Fernsehhintergrundbeleuchtung LED verwendetEntdeckung; Sie kann an BGA, CSP auch angewendet werden,Keramisches Element des leichten Schlages, elektronische Inspektion des Chips, ...