bga x ray inspection system
"
Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray Machine Automatische Messung für PCBA BGA QFN
Unicomp AX8200MAX 2.5D-Röntgengerät für PCBA BGA QFN-Lötlücken Automatische Messung Anwendungsfeldervon AX8200max Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, kleinMetallguss, elektronisches Anschlussmodul, Kabel, Luft- und Raumfahrtkomponenten, ...
Lücken 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
Röntgenmaschine microfocus 90kV 5um Unicomp AX8200MAX für SMT BGA QFN hebt Maß mit automatischer Inspektion auf Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkompon...
FPD Unicomp AX8200B Offlinex Ray Machine 100kv für Li Ion Cell
Anschlussbaugruppe-Inspektions-Maschine AX8200 des Smt-Röntgenstrahl-geschlossenen Chipset-5g elektronische Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele ...
Modell AX8200B CSP-Lithium-Batterie-X Ray Scanner Machine Unicomp Offline
Anschlussbaugruppe-Inspektions-Maschine AX8200 des Smt-Röntgenstrahl-geschlossenen Chipset-5g elektronische Die Maschine AX-8200 ist entworfen, um Röntgenstrahldarstellung der hohen Auflösung hauptsächlich für die Elektronikindustrie zur Verfügung zu stellen. Dieses vielseitige System ist für viele ...
Geschirr-Verbindungsstücke Unicomp AX8200 Elektronik-X Ray Machine Closed Tube Cable
Kabelbaum-Verbindungsstück-Qualitäts-Inspektion durch Röntgenstrahl Unicomp AX8200 Microfocs mit hoher Auflösung FPD Anwendungen: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleines Metallcasting, Elektronische Anschlussbaugruppe, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, Die ...
Bombenrohr SMT X Ray Equipment AX8200 8W für Kfz-Elektronik Module
Anwenden 5micro Bombenrohr AX8200 von Röntgenstrahl zur Kfz-Elektronik Modulqualitätsmangelsteuerung Andere spezielle Industrien. Einzelteil Definition Spezifikt. Systemparameter Größe 1080 (L) X1180 (W) X1730 (H) Millimeter Gewicht 1150kg Energie 220AC/50HZ Leistungsaufnahme 0.8KW Röntgenröhre Art ...
Tunnel CER SMTs BGA Inspektions-X Ray Chip Counter 440mm
Eigenschaften ●Automatische Inspektion, kein Bedarf auf Programmen schalten für verschiedene Komponenten ●Schnelle Geschwindigkeit und hohe genaue Chipzählung, Arbeitskosten verringernd ●Kein Chipschaden oder verlor mit der zerstörungsfreien Zählung ●Kompatibel mit 7" ~17" Band u. Spulen ●Automatisc...
Detektor X Ray Machine For EMS SMT PCBA QFP Unicomp AX8200max FPD
Röntgenstrahlhersteller Unicomp AX8200max CHINAS führende Maschine für TRUNKENBOLD-Paket-Aufschmelzlöten-leere Inspektion EMS SMT PCBA QFP IC Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbau...
5um Detektor der hohen Auflösung 90KV Unicomp X Ray FPD für Kabelbaum
Einsatzbereiche Weit beantragt BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PWB, Halbleiter, Batterie-Industrie, kleinMetallcasting, elektronische Anschlussbaugruppe, Kabel, Luftfahrtkomponenten, photo-voltaische Industrie, etc. Funktion u. Eigenschaften 1. großes Schautisch-Laser-Verzeichnis für ...
