Verborgene interne Defekte in Mehrkernanschlüssen und komplexen Verkabelungsanlagen wie mikroskopische Drahtbrüche, Kurzschlüsse,Die Qualitätssicherung in der Präzisionselektronik ist seit langem von erheblichen Herausforderungen geprägt.Traditionelle visuelle Inspektionen und Funktionstests können diese versteckten Mängel oft nicht erkennen, die zu instabilen Leistungen oder kritischen Ausfällen führen können.
Die Röntgentechnologie bietet eine bahnbrechende Lösung mit ihrer nicht-invasiven Fähigkeit, Materialien zu durchdringen und die inneren Strukturen von Steckverbindungen, Drahtverbindungen, gekrempelten Enden,und LötverbindungenDiese fortschrittliche Methode kann mit bloßem Auge unsichtbare Defekte erkennen, darunter:
- Innerer Kabelbruch:Selbst Haarbrüche werden deutlich sichtbar und verhindern Kontaktfehler.
- Drahtshorts:Isolationsschäden oder Fehlausrichtung der Leiter sind auf Röntgenbildern deutlich zu erkennen.
- Verklemmungsfehler:Eine unzureichende Kremphöhe, ein unvollständiges Einführen des Drahtes oder Hohlräume in Krempfstellen sind leicht zu erkennen.
- mit einer Breite von nicht mehr als 30 mmUnzureichende Lötfülle, Porosität oder schlechter Pin-Kontakt werden visuell dokumentiert.
Die dichten Pin-Arrangements und die sich überlappenden Metallkomponenten in Mehrkernanschlüssen schaffen aufgrund von Okklusionseffekten Bildgebungsprobleme.Die modernen Röntgensysteme lösen dies durch rotierende Probenplattformen., die mehrwinklige Neigung und Rotationsbeobachtungen ermöglicht, die Metallschirmungen umgehen und eine umfassende Inspektion jedes Anschlusspunktes gewährleisten.
Das Röntgenprüfsystem μRay8700 verfügt über eine 130 kV, 40 Watt starke Mikrofokus-Röntgenquelle, die hochauflösende, kontraststarke Bilder auch bei hoher Dichte erzeugen kann.mehrschichtige MetallkonstruktionenDiese präzise Bildgebung erfasst mikroskopische Defekte bis hin zu Haardrangfrakturen oder Mikrometerlöchern.
Eine optionale CT- (Computertomographie) -Scanfunktion ermöglicht es dem μRay8700, Schicht für Schicht zu scannen und 3D-Digitalmodelle zu rekonstruieren.Dies bietet Querschnittsansichten jeder inneren Ebene, die eine detaillierte Analyse der Füllmuster von Spanndraht, Mikrostrukturen von Lötverbindungen und internen Anordnungen von Drahtgurt ermöglichenund Produktsicherung mit hoher Zuverlässigkeit.
- Fokusgröße:Mikrofokus für hochauflösende Bilder
- Spannung des Röntgenrohrs:Einstellbar von 90 kV bis 130 kV für unterschiedliche Materialdurchdringung
- Vergrößerung:1x bis 100x einstellbarer Bereich für die Betrachtung von Makro bis Mikro
Während die Röntgentechnologie besonders für Mehrkernverbindungen und Kabelbänder wirksam ist, erstreckt sie sich auch auf PCB-Boards, Halbleiterverpackungen und elektronische Komponenten.Durch eine bessere Fehlererkennungsrate und eine Senkung der Kosten für Nachbearbeitung/SchrottDa die Elektronik weiterhin auf eine höhere Integration, kleinere Formfaktoren und eine bessere Qualität der Produkte ausgerichtet ist, ist es wichtig, dass sich die Produkte in den nächsten Jahren weiterentwickeln.und erhöhte Anforderungen an die Zuverlässigkeit, Röntgenstrahl-nicht-zerstörungsfähige Prüfung als eine wesentliche Qualitätssicherungstechnologie.
