Unicomp hat sein fortschrittliches BGA-Röntgeninspektionssystem auf den Markt gebracht, das auf die Herausforderungen der Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung zugeschnitten ist. Das System kombiniert modernste Technologie mit wettbewerbsfähigen Preisen und bietet Herstellern eine umfassende Lösung zur Erkennung von Defekten in Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen.
Das Unicomp-Röntgen-BGA-Inspektionssystem verfügt über branchenführende Röntgenquellen- und Detektortechnologie und ermöglicht eine klare Visualisierung selbst kleinster Details in komplexen PCB-Strukturen.
- Hochauflösende Bildgebung:Ausgestattet mit einer 90-130-kV-Röntgenröhre und einem 7-μm-Mikrofokusfleck kann das System kleinste Defekte in BGA-Lötverbindungen erkennen. Ein Hochgeschwindigkeits-Megapixel-Flachbildschirmdetektor (FPD) liefert eine bis zu 1000-fache Echtzeitvergrößerung und ermöglicht die Identifizierung häufiger Probleme wie kalte Lötstellen, Hohlräume und Brückenbildung.
- Umfassender Versicherungsschutz:Die 7-Achsen-Bewegungsfähigkeit des Systems und die 70-Grad-Neigungsfunktion eliminieren tote Winkel bei der Inspektion und ermöglichen eine gründliche Untersuchung von Seitenverbindungen und komplexen gestapelten Strukturen.
- Intuitive Bedienung:Vereinfachte One-Touch-Bedienung, 2,5D-Bildanzeige und Offline-Programmierfunktionen erhöhen die Effizienz und Flexibilität des Arbeitsablaufs.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Abmessungen (L×B×H) | 1350 mm × 1250 mm × 1700 mm |
| Gewicht | 1900 kg |
| Stromversorgung | 220VAC / 50Hz |
| Stromverbrauch | 1,6 kW |
| Röntgenröhrentyp | Versiegelt |
| Maximale Spannung | 130 kV |
| Maximale Leistung | 40W |
| Spotgröße | 7μm |
| Detektor | FPD (Flachbildschirmdetektor) |
| Anzeige | 22-Zoll-LCD |
| Maximale Vergrößerung | Bis zu 1600X |
| Maximaler Inspektionsbereich | 450 mm × 450 mm |
| Röntgenleckage | <1μSv/h (Unter den Sicherheitsstandards) |
Das System verfügt über erweiterte Programmierfunktionen für die numerische Steuerung (NC), um automatisierte Prüfprozesse zu unterstützen:
- Intuitive Programmerstellung durch einfache Mausbedienung
- Mehrachsige Positionierung für präzise Ausrichtung
- Softwarebasierte Parameteranpassung für optimale Bildgebung
- Umfassende Bildoptimierungskontrollen
- Anpassbare Programm-Timing-Einstellungen
- Integriertes Antikollisionsschutzsystem
Das Unicomp-Röntgen-BGA-Inspektionssystem hat von Kunden weltweit positive Bewertungen erhalten, mit einer durchschnittlichen Bewertung von 5,0 Sternen basierend auf 50 aktuellen Bewertungen.
„Hervorragend geeignet für die Erkennung verschiedener Verunreinigungen in Lebensmitteln und zur genauen Identifizierung von Quarz- und Keramikmaterialien.“
— M. Mony, Singapur (14. Januar 2026)
„Zuverlässige und effiziente Maschine.“
— M. M*k, Albanien (3. Dezember 2025)
Unicomp bietet ein komplettes Sortiment an Inspektionssystemen, darunter:
- Röntgengerät AX9100MAX, optimiert für die Inspektion von IC-Gehäusen
- LX2000 vollautomatisches elektronisches Inline-Röntgengerät
- UNX4015N Röntgensystem zur Erkennung von Lebensmittelkontaminationen
- UMC160 NDT-Röntgengerät mit Roboterhandhabung zur Batterieinspektion
