In der modernen industriellen Produktion, in der es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt, insbesondere bei der Herstellung elektronischer Komponenten, ist die zerstörungsfreie Prüfung interner Produktstrukturen von entscheidender Bedeutung. Von mikroskopisch kleinen Lötstellen bis hin zu komplexen integrierten Schaltkreisen kann jeder potenzielle Defekt zu erheblichen Leistungseinbußen oder einem vollständigen Ausfall führen. Das Unicomp AX9100 130KV Closed-Source-Röntgeninspektionssystem begegnet dieser Herausforderung mit außergewöhnlicher Bildqualität, betrieblicher Flexibilität und breiten Anwendungsmöglichkeiten und bietet robuste technische Unterstützung für die Qualitätskontrolle von Präzisionskomponenten, einschließlich BGAs, PCBAs, Dioden und Halbleitern.
Der Unicomp AX9100 verfügt über eine fortschrittliche 130-kV-Closed-Source-Röntgenröhre gepaart mit einem Hochleistungs-Flachbildschirmdetektor (FPD), der in der Lage ist, hochauflösende Echtzeit-Röntgenbilder zu erzeugen. Zu den wichtigsten technischen Spezifikationen gehören:
- Abmessungen: 1350 mm (L) × 1250 mm (B) × 1700 mm (H) – Kompaktes Design für einfache Integration in Produktionslinien
- Gewicht: 1900 kg – Robuste Konstruktion gewährleistet Betriebsstabilität
- Strombedarf: 220 VAC/50 Hz – Standard-Industriespannung für einfache Konnektivität
- Stromverbrauch: 1,6 kW – Hervorragende Energieeffizienz im Einklang mit umweltfreundlichen Herstellungsprinzipien
- Röntgenröhrentyp: Das Closed-Source-Design sorgt für Betriebssicherheit und längere Lebensdauer
- Maximale Spannung: 130 kV – ausreichende Durchdringung für die meisten elektronischen Komponenten
- Maximale Leistung: 40 W – Präzise Steuerung der Röntgenleistung minimiert Materialbelastung
- Brennfleckgröße: 7 μm – Außergewöhnliche Bilddetails zur Erkennung mikroskopischer Defekte
- Bildverbesserung: FPD (Flachbildschirmdetektor) bietet überlegene Empfindlichkeit, schnellere Reaktion und bessere räumliche Auflösung als herkömmliche Bildverstärker
- Anzeige: Der 22-Zoll-LCD-HD-Monitor bietet einen großen Anzeigebereich und eine detaillierte Bilddarstellung
- Maximale Systemvergrößerung: 1600× – Ermöglicht detaillierte Beobachtungen von der Makro- bis zur Mikroebene
- Maximale Probengröße: Φ570 mm – Platz für verschiedene Probenabmessungen
- Maximaler Inspektionsbereich: 450 mm × 450 mm – deckt die meisten Standard-PCB- und Komponentengrößen ab
- Röntgenleckage: <1μSv/h – Deutlich unter den internationalen Sicherheitsstandards
Der AX9100 verfügt über mehrere innovative Funktionen, die ihn von vergleichbaren Systemen unterscheiden:
- Hochenergie-Röntgen mit Mikrofokus-Technologie:Der Energiebereich von 90–130 kV in Kombination mit einem 7 μm-Mikrofokus ermöglicht das Eindringen in dickere Materialien und erfasst gleichzeitig kleinste Strukturdetails wie Mikrohohlräume, Risse oder interne Kurzschlüsse.
- Hochleistungs-FPD-Detektor:Der Hochgeschwindigkeits-FPD mit mehreren Megapixeln bietet eine überragende räumliche Auflösung und Graustufengenauigkeit, die für die Identifizierung mikroskopischer Defekte von entscheidender Bedeutung sind.
- Erweiterte Vergrößerung und Echtzeitbildgebung:Bis zu 1000-fache Vergrößerung mit hochauflösender Echtzeitanzeige ermöglicht die sofortige Beobachtung interner Strukturen und eine schnelle Entscheidungsfindung.
- Intuitive Bedienung:Die One-Touch-Bedienung vereinfacht den Arbeitsablauf, während die 2,5D-Bildgebung eine verbesserte dreidimensionale Visualisierung für ein besseres Strukturverständnis bietet.
- Intelligenter Inspektionsworkflow:Die Offline-Programmierfunktion ermöglicht die Vorkonfiguration von Inspektionsroutinen außerhalb der Produktionszeiten, während der Navigationsmodus den Bediener schnell zu potenziellen Fehlerbereichen führt.
- Flexible Bewegungssteuerung:Die koordinierte 7-Achsen-Bewegung mit 70°-Neigungsmöglichkeit ermöglicht umfassendes Scannen aus mehreren Winkeln, was besonders wertvoll für komplexe Strukturen ist.
Die Vielseitigkeit und Präzision des AX9100 machen ihn in zahlreichen High-Tech-Fertigungsbereichen von unschätzbarem Wert:
| Industrie | Anwendungen |
|---|---|
| Oberflächenmontagetechnologie (SMT) und Verpackung | BGA-, CSP-, Flip-Chip-, LED-Lötstelleninspektion und interne Strukturüberprüfung |
| Halbleiter- und elektronische Komponenten | Waferinspektion, Analyse verpackter Komponenten, Diodenbewertung auf interne Defekte und Metallisierungsprobleme |
| Neue Energie und Batterie | Untersuchung der inneren Struktur der Batterie, Analyse der Elektrodenverbindung, Beurteilung des Zustands des Separators |
| Automobilelektronik und Photovoltaik | Prüfung der Zuverlässigkeit von Automobilkomponenten, Prüfung der internen Verbindungen von PV-Zellen und Modulen |
| Präzisionsfertigung | Teile aus Aluminiumdruckguss und spritzgegossenem Kunststoff für innere Hohlräume, Einschlüsse oder Risse |
| Spezialindustrien | Keramik und medizinische Geräte erfordern maßgeschneiderte Inspektionslösungen |
- Projektanalyse und maßgeschneiderte Lösungsentwicklung
- Kostenlose Musterprüfung vor dem Kauf
- Maßgeschneiderte Inspektionsprotokolle basierend auf Branchenexpertise
- Kundenspezifisches Vorrichtungsdesign für optimale Probenpositionierung
- Logistik- und Lieferverfolgungsdienste
- Ein Jahr Garantie mit lebenslangem technischen Support
- 24-Stunden-Antwortgarantie für alle Anfragen
Alle Röntgeninspektionssysteme sind in international konformen, verstärkten Holzkisten gesichert, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.
Das System umfasst eine einjährige umfassende Garantie für alle Komponenten, ergänzt durch lebenslange technische Unterstützung einschließlich Lehrvideos.
Werksbesucher erhalten eine kostenlose Betriebs- und Wartungsschulung, um eine schnelle Beherrschung zu ermöglichen.
Das Closed-Source-Röntgeninspektionssystem Unicomp AX9100 130KV ist ein wichtiges Qualitätssicherungstool für die Präzisionselektronikfertigung. Seine fortschrittliche Technologie verbessert nicht nur die Inspektionsgenauigkeit und -effizienz, sondern trägt auch erheblich zur Produktzuverlässigkeit und Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt bei.
